焊接经验积累
今天，因为硬件不在，作为软件的我得自己焊接，很久没有自己焊接，发现手法有些生疏，防止忘记便想记录一下一些难焊接的封装
总的来说焊接这一个步骤考的是我们怎么去思考热量的问题，要注意热量不是温度，热量是一个难以精确控制的变量，热量不能加热的久，但是有一个升温有时候会迟滞，而且热量也不能马上消失，初次之外焊接的杂质可能会干扰我们焊接，有时候需要洗板水清晰干净。
1.qfn封装
一般电源管理芯片和单片机大都采用这一类的封装，引脚藏在芯片底下。我们一般使用热风枪这一设备进行焊接。这里通过不同的条件分开来讲解如何使用热风枪焊接。
条件一
没有低温锡的情况，首先你需要使用电烙铁配合锡线，将锡上到焊盘的各个引脚上，然后注意焊盘如果中间有上锡的位置，不要上太多的锡，多了记得刮掉，注意完成之后在pcb板上涂抹助焊剂。
接着将风枪温度调到400度左右，优先加热pcb板，使用镊子感受焊盘上锡融化的程度，如果快化了，就可使芯片预热，然后将芯片放入pcb板中微调位置（如果焊盘中心处可以上锡的芯片，会自动吸附到指定位置不需微调），注意微调的时候，加热枪不能一直停留在pcb板的位置，需要间歇性加热，保证热量不会过量累计，损害板子，最后即可完成焊接，并在电子微镜下检查
条件二
有低温锡膏的情况，这个会比较好办，上锡方式可以直接均匀涂抹上锡，然后热风枪温度可以将至200度以内，热风枪的使用和以上相同
2.0402封装
0402封装相比于0603和0805以上的封装有一个特别的点就是，一个焊点能够影响另一个焊点，我们需要注意焊好一个之后，焊另外一个的时候得用镊子夹紧。
3.焊盘
有时候我们会遇到焊盘不上锡的问题，如果试着让烙铁在焊盘上待久一点再上锡会发现，上锡的难度会减小了
回答如下：
一、烙铁加热直接清除焊盘的 “上锡障碍”
冷态焊盘看似干净，实则存在两层 “隐形壁垒”，而烫的烙铁能通过温度效应快速破除：
烧掉 / 分解焊盘的氧化层焊盘（如铜材质或表面镀层）在空气中会形成一层氧化膜（如铜的氧化层），这层膜不导电且会 “排斥” 焊料。冷态时，氧化膜致密且稳定，焊料根本无法接触到焊盘的 “纯金属基底”；而烫的烙铁接触焊盘后，高温会让氧化膜直接分解（如部分氧化层在 200℃以上会破裂、还原），同时配合焊料中的助焊剂（高温下快速挥发），能彻底 “溶解并带走” 残留氧化层，让焊盘露出洁净的金属表面 —— 这就像 “擦掉玻璃上的雾”，让焊料有了可附着的 “基础”。
去除焊盘表面的油污 / 杂质焊盘在存放、拿取时可能沾染油污（如手指皮脂）或灰尘，冷态下这些杂质会在焊盘表面形成 “隔离层”，焊料根本粘不上；而烙铁的高温会让油污瞬间挥发、灰尘碳化，配合助焊剂的清洁作用，直接扫清这些 “小障碍”，让焊盘表面变得 “亲水” 一样 “亲焊料”。
二、烙铁加热让焊料与焊盘形成 “牢固连接”
上锡不是 “焊料粘在焊盘上” 那么简单，而是需要两者形成稳定结合，这一步必须依赖烙铁的高温：
- 冷态时，焊料和焊盘的金属原子运动很慢，就像 “两个静止的人碰不到一起”，只能表面接触，一擦就掉；
- 当烫的烙铁把温度传递给焊盘和接触的焊料后，高温会让两者的金属原子 “活跃起来”—— 焊料中的原子会向焊盘扩散，焊盘的原子也会向焊料里 “跑”，在两者接触的地方形成一层 “过渡层”（金属间化合物）。这层过渡层就像 “胶水”，把焊料和焊盘牢牢 “粘死”，不是简单的物理附着，而是稳定的化学结合，上锡自然变得轻松且牢固。
总结：烫的烙铁是 “上锡的关键推手”
冷态下上锡难，本质是焊盘有氧化 / 杂质 “挡路”，且焊料与焊盘无法形成有效结合；而烫的烙铁通过提供高温，一边 “扫清焊盘障碍”，一边 “推动焊料与焊盘结合”，直接把 “难上锡” 的局面变成 “焊料一沾就挂住”，这就是加热后上锡变简单的核心原因。