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一、混合IC设计全流程详解（Mentor Graphics方法论）
1. 架构定义与前端设计
- 系统划分
- 数模边界划定：根据信号连续性（模拟）与离散性（数字）划分模块，需考虑噪声耦合（如数字开关噪声对模拟放大器的干扰）。
- 工艺选择：BCD工艺（集成Bipolar/CMOS/DMOS）优先用于功率混合芯片，RFCMOS用于高频通信芯片。
- 行为级建模
- 工具链：Matlab/Simulink（算法）→ SystemC/SystemVerilog（系统建模）。
- 案例：5G射频芯片中，使用SystemVerilog AMS建模ADC的信噪比（SNR）与数字基带的误码率（BER）关联性。
2. 混合原理图设计（DA-IC核心功能）
| 能力 | 技术实现 |
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