昂瑞微：深耕射频“芯”赛道以硬核实力冲刺科创板大门

在波澜壮阔的半导体产业浪潮中，射频前端芯片作为连接设备与世界的“空中桥梁”，其重要性不言而喻。它直接决定了智能手机、物联网终端等设备的通信质量、速率与能效。在这条技术壁垒高筑、国际巨头环伺的赛道上，一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）自成立以来，通过持续的研发投入和技术积累， 不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。从其展现的科创属性来看，昂瑞微无疑是一家与科创板定位高度契合的硬科技企业。

在射频前端领域，在高门槛、高技术难度的模组产品领域，昂瑞微打破国际厂商垄断，成功研发出5G L-PAMiD，解决了5G射频前端模组的技术瓶颈问题。昂瑞微的成功量产，证明了其已掌握全球射频前端领域最核心、最前沿的设计与工艺整合能力。

持续的研发投入是科创企业保持竞争力的根本。昂瑞微在研发上的“重金”投入，充分体现了其技术驱动的发展战略。据招股书披露，昂瑞微近年来研发投入占总营业收入的比例最近三年平均为20.77%，高水平高强度的研发投入，远超科创板对“最近三年研发投入占营业收入比例5%以上”的硬性要求，体现了昂瑞微的技术野心。

公司的核心研发团队多来自于国内外顶尖高校和知名半导体企业，平均拥有超过十年的行业经验。这支兼具深厚理论功底与丰富实战经验的团队，是昂瑞微能够持续攻克技术难关、推出具有市场竞争力的产品的根本保障。

截止2024年底，昂瑞微共拥有57项发明专利，其中52项专利应用于公司的主营业务，涵盖了电路设计、系统架构、封装技术等多个关键领域。这不仅构成了其严密的知识产权保护网，也是其科创属性最直观的体现，完全符合科创板对“形成主营业务收入的发明专利7项以上”的要求。

科创属性不仅看技术，也要看技术的商业价值和市场前景。昂瑞微所处的赛道，正迎来历史性的发展机遇。

随着5G通信的普及和向5G-Advanced演进，单部手机所需的射频前端芯片数量和价值量仍在持续提升。同时，物联网、汽车电子、人工智能等新兴领域对无线连接的需求呈现爆发式增长，为射频前端芯片开辟了更为广阔的市场空间。

在复杂的国际经贸环境下，供应链安全与自主可控已成为国家战略和产业共识。国内主流手机品牌、ODM厂商乃至基站设备商，对高性能、高可靠性的国产射频芯片需求迫切。昂瑞微作为国内极少数具备高端模组供应能力的企业，正牢牢把握这一时代机遇，市场份额和品牌影响力快速提升，其产品已成功进入众多知名品牌客户的供应链体系。

公司的发展战略与国家在半导体和信息通信产业的一系列扶持政策高度同频。其产品的每一次技术突破，都是对中国半导体产业短板的有力弥补，对保障国家信息产业安全、提升整个电子信息制造业的竞争力具有重要战略意义。