2. 守护计划

（1）花钱：向制造商支付更高费用以换取更快的交货周期和运输速度。节省下来的时间还能让您在突发问题时有更多时间排查故障。
（2）风险管控：除了快速原型制作，建议采用多版本并行开发策略，或在单块PCB板上配置多重应急方案。提前预留备用元件焊盘以应对突发状况，增设可依赖的子电路模块，并留出充足返工空间——这些措施都能为后续调整提供灵活操作空间。掌握高超的返工技术，能帮你省下整块电路板的生产周期，避免原本至少需要一周的延误。虽然单靠返工无法满足所有需求，但你可能会惊讶于能实现的高级返工方案。比如增减分立元件、添加或移除集成电路、调整走线布局（甚至在内层）通常都能实现。某些情况下，虽然无法通过返工获得与全新PCB完全相同的性能或功能，但通常足以降低风险，让你在量产前就能确信新PCB能正常工作。另一种降低设计风险的方法是在整体组装前先验证单个模块。使用开发板或快速制程PCB制造商来测试电路图中的各个模块，确保所有功能都能按预期运作，再投入大量时间和资金进行整体系统集成。设计规模越大、越复杂，这一点就越重要。在制作主板前先制作单芯片的小型原型或分板，还能帮助项目软件开发按计划推进——因为软件团队可以更早开始在芯片上进行编程和开发。
（3）预见生产延误：建议尽早采购所需元器件，并始终备有备用供应商。在设计初期就锁定关键长周期元器件并启动采购流程。若使用特殊PCB材料，务必确保制造商及时下单备货，避免生产延误。同时要预留产品认证、测试等必要开发周期。组装阶段需特别注意胶粘剂或复合材料的固化时间等耗时工序。若忽视这些环节，虽然生产进度可能按时完成，但实际生产效率将低于预期，最终仍会导致发货延迟。注意节日的影响。
(4)对生产流程认知不准确或不全面。