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正文

“Hybrid laser”（混合集成激光器）一般是指 不同材料或不同工艺平台的优点结合起来的一种激光器。

在光电子学和硅光子学里，常见的“hybrid laser”指：

1. 有源增益部分（通常用 III-V 半导体材料，比如 InP、GaAs），负责产生并放大光。

2. 无源光子部分（通常用硅、SiN 等 CMOS 兼容材料），负责光波导、调制器、滤波器等功能。

这两部分通过 键合（bonding） 或 混合集成 技术结合在一起，就得到一个 hybrid silicon laser。

这样做的好处：

1. 发挥材料优势：III-V 材料适合做高效激光增益，硅适合做低损耗波导和大规模集成。

2. 兼容 CMOS 工艺：便于把激光器和硅光芯片集成，降低成本。

3. 更强的功能性：既能产生激光，又能在芯片上完成调制、分波、放大等操作。

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