半导体制造常见分析仪器之高分辨率 3D X 射线显微镜

高分辨率 3D X 射线显微镜是一种非破坏性方法，与光学显微镜一起使用以提高放大倍数，它使用 2D X 射线断层扫描技术在将固定样品旋转 360 度的同时拍摄各个角度的样品图像。然后通过计算机操作构建被测对象的物理图像,可对被测器件进行CT分析，获取不同深度的图像，清晰显示和验证微缺陷。

xray是半导体生产中必不可少的检测仪器，可以用在如下场景：

IC封装过程中的缺陷检测，如引线键合、塑料裂纹、环氧树脂或塑料中的气泡等检测。

                                          引线键合检测

两根导线之间有细小金属导通导致电路短路

PCB 和载板中潜在的工艺缺陷，例如电路未对准或桥接和开路、电镀过孔工艺的质量检查、多层 PCB 布局分析。

PCB 金属层的横截面图

所有电子产品的缺陷检测，包括开路、短路或异常连接。

                                   封装 IC 中的引线键合短路

BGA和倒装芯片封装的焊球完整性检测，包括焊球变形、裂纹、冷焊、短路和气孔。

焊料不润湿

                                      微凸块的空洞尺寸测量

高密度塑料的裂纹检测或金属的空腔检测。

TSV铜柱检测

有源和无源元件的检测和分析。

各种材料的结构检测。

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