局部厚铜：PCB技术革新，构筑电气新时代的动力基石

　　在PCB（印制电路板）设计领域，整板镀厚铜虽能提升载流能力，却面临工艺复杂度高、成本居高不下、信号完整性受损等多重挑战。因此，局部厚铜（或贴载铜块）技术的核心价值，在于精准平衡“高电流传输+高效散热”的核心需求，同时兼顾成本可控、工艺可行性与信号稳定性。其中，猎板凭借对PCB技术趋势的敏锐把握，优先采用局部厚铜工艺，旨在满足下游产品对“高载流、高散热、轻量化、高可靠”的严苛要求，成为高压电气时代的关键技术支撑之一。

一、核心优势：局部厚铜vs.贴铜块工艺的全方位碾压
局部厚铜与贴铜块虽同为“局部增强铜层”的方案，但在稳定性、成本、设计灵活性等维度存在本质差异，具体对比如下：
1.基板稳定性：从“风险隐患”到“绝对可靠”
贴铜块工艺：通过焊锡将预制铜块焊接在PCB焊盘预留区域，因“焊接介质”的存在，在复杂环境（高温、高湿、高盐分、高震动）中易出现脱落、偏移、分层问题，直接导致终端产品的可靠性风险，埋下市场故障隐患。
局部厚铜工艺：在PCB对应区域实现1:1等效加厚铜层，铜与基材完全贴合、一体化成型，无任何中间介质，即便在极端应用场景下，仍能保持极高稳定性，彻底消除风险隐患。
2.成本控制：从“高损耗+高备货”到“高利用率+零存货”
贴铜块工艺的成本痛点集中在“加工损耗”与“备货压力”：
铜块为纯金属件，需通过CNC切割、抛光成型，材料利用率仅60%，产生大量铜边角料浪费；
产品迭代时，旧铜块无法适配新设计，需重新开模定制，备货成本高且库存积压风险大。
局部厚铜工艺则通过化学沉积+掩膜电镀实现基材与厚铜一体化：
无材料切割损耗，直接在PCB指定区域加厚，成本更可控；
硬件工程师可自由调整二代、三代产品的厚铜区域形状、尺寸，无需考虑铜块适配性，彻底消除存货成本与迭代浪费。
3.设计自由化：从“被动妥协”到“主动优化”
贴铜块工艺：工程师需为铜块预留大量“冗余空间”——包括焊盘间距、相邻器件间距，且需严格匹配铜块的固定厚度与尺寸，设计灵活性受限，常需为适配铜块妥协原始方案。
局部厚铜工艺：基于原始PCB图纸直接设计局部铜层的“区域形状+厚度”，可根据生产预期最小化铜厚/铜面积，或结合层数、尺寸进行综合成本优化，设计自由度极高，无需为工艺妥协核心性能。
4.散热性能：从“延迟传导”到“高效同步”
散热效率的核心差异在于“热传导路径”与“界面热阻”：
贴铜块工艺：热量需先经PCB基材传导至焊接层，再传递到铜块，存在热响应延迟高、界面热阻大的问题，散热效率受中间介质制约。
局部厚铜工艺：通过化学沉积一体成型，热量从热源直接传导至整个厚铜层，热传导路径更短、界面热阻更低；且铜箔与基材热膨胀频率同步，不影响后期焊接，散热与导电性能均处于优级水平。
5.装配匹配性：从“尺寸限制”到“无缝适配”
贴铜块工艺：铜块为凸起结构，会改变PCB成品的尺寸、高度与体积，导致终端产品装配时面临“空间限制”，需额外调整结构设计。
局部厚铜工艺：按原设计图纸“等比平铺”加厚铜层，新增厚度对PCB整体尺寸影响极小，几乎不干扰后续装配流程，适配性更强。

二、实践案例：局部厚铜的典型应用场景
局部厚铜并非理论技术，已在高压、高功率领域实现规模化落地，成为产品性能突破的关键：
平面变压器：局部厚铜的“高频化+高功率密度”典范
在100kW车载充电机（OBC）中，平面变压器的设计核心是“小型化+高效散热”，猎板通过局部厚铜工艺精准实现这一目标：
将线圈区域采用6oz局部厚铜，可稳定承载50kHz频率下的100A大电流，对比传统漆包线绕组，体积直接缩小60%；
厚铜线圈与氮化铝陶瓷基板直接绑定，热阻降至1.2℃/W，无需额外加装散热器，既减轻重量，又降低成本。
此外，汽车电机领域的绕线定子，因手工缠绕线圈存在“成本高、体积大、重量沉”的痛点，行业正逐步转向PCB线圈板设计——通过局部厚铜工艺实现线圈一体化，为新型电机的轻量化、高可靠性需求提供核心支撑。

三、结语：局部厚铜，高压时代的“生存法则”
随着电气产品向高压、高功率、小型化方向迭代，对PCB的载流与散热要求已迈入新台阶。局部厚铜不再是“可选技术”，而是满足产品核心性能、保障市场竞争力的“必选项”。其在稳定性、成本、设计灵活性上的综合优势，正推动PCB技术从“通用化”向“精准化”升级，成为构筑电气新时代的动力基石。