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3D打印——给开发板做外壳

3D打印——给开发板做外壳

  • 前言
  • 一、建立开发板3D模型
    • 根据开发板尺寸绘制草图
      • 绘制PCB草图(手动)
      • 绘制PCB草图(导入)
      • 拉伸PCB板
      • 下载零件3D模型
      • 装配零件
  • 二、建立外壳3D模型
    • 盒子
    • 盖子(卡扣)
    • 最终效果
  • 三、问题记录


前言

  1. 一个开发板,需要做一个外壳。
  2. 有开发板机械尺寸图(dxf格式)。
  3. 使用软件fusion360。

一、建立开发板3D模型

根据开发板尺寸绘制草图

绘制PCB草图(手动)

Autocad里打开尺寸图文件,在这里面可以测量可以孔的位置和举例。
在这里插入图片描述
然后再fusion360里面根据测量的尺寸把草图绘制出来。
在这里插入图片描述

绘制PCB草图(导入)

fusion可以直接导入dxf文件,不需要手动进行绘制。
在这里插入图片描述
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拉伸PCB板

这里需要测量一下PCB的厚度,然后根据实际情况处理就行。

在这里插入图片描述

下载零件3D模型

网口、USB等3D模型可以在一些网站上进行寻找,下载是免费的,但是需要注册登录。
还有一个问题是不知道英文搜索可能比较困难…

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
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这里的排针连接器还可以设置管脚的数量和长度等等。
在这里插入图片描述

在这些网站里可以下载需要的3D模型软件格式,比如step格式,然后再fusion360里面打开会生成一个模型的工程。

装配零件

前面在网站上下载的模型通过fusion360打开后会生成一个工程,直接插入零部件进行装配。
在这里插入图片描述
装配的时候使用链接将零件组合到一起,可以适当调整下位置。
在这里插入图片描述
最终效果:
在这里插入图片描述

二、建立外壳3D模型

新建工程,将开发板零部件插入。

盒子

  1. 从PCB底面先建立草图,拉伸支撑柱;
  2. 在支撑柱底面继续建立草图,投影PCB形状的轮廓,向外稍微一点(比如0.8mm)便于放置开发板,再偏移2mm作为盒子的壁厚;
  3. 将盒子拉伸合适的高度。

在这里插入图片描述

盖子(卡扣)

  1. 绘制草图,拉伸大概形状,壁厚2mm,内部厚度1mm,高度3mm;
  2. 凸起处理,在侧边放置矩形5mm*2mm,拉伸3mm,扫掠斜角-45°,倒圆角4mm;
  3. 盒子凹槽处理,使用合并工具在盒子上处理出凹槽;
  4. 留公差,为了能够扣上,将接触面偏移0.1mm,盒子、盖子二选一处理就行。
    在这里插入图片描述

最终效果

模型建好之后就可以导出进行3D打印了。
在这里插入图片描述

三、问题记录

问题解决方式
microusb、hdmi接口离外壳稍远,接口插不上减小microusb、hdmi接口到外壳的距离
m2孔太大,固定不了m2螺丝将m2孔缩小0.1mm
开发板网口固定过紧,放置和取出困难增大网口到外壳的距离
http://www.dtcms.com/a/335431.html

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