PCB工艺-四层板制作流程（简单了解下）
一）流程：
四层板的内层芯板，是由一张双面覆铜板+PP*2+铜箔*2
覆铜板蚀刻好线路，就是我们的芯板了
PP全名叫半固化片，主体是玻璃纤维布+环氧树脂，是绝缘介质
铜箔片，是单独一张铜箔，很薄（常见18um）。
最后压合在一起，然后打孔，阻抗，丝印.....
需要注意的是：
外层铜基础铜箔（18um）+电镀铜厚（15~50um），成品常见厚度35um。
内层铜箔厚度没有电镀，所以没增厚，保持原来的18um
这也就是铜厚，内0.5oc，外1oc的由来。
二）环节解释
1.开料：
先将覆铜板裁剪（自动裁板机）
表面清洗除氧化（磨板机，酸洗机，烘干...）
2.内层线路制作：压干膜，曝光，显影，蚀刻，退膜
3.AOI检测：检测线路有没有短路，断裂...
4.棕化：增强层间粘结力，防止铜箔氧化
5.层压：芯板，PP，铜箔...堆好层叠，用压合机去压合。
6.钻孔：字面意思，顺带可以去查查激光孔和机械孔的区别。
...
备注：图片素材取自DY:工业制程和硬核拆解
更多详细内容，可以去看看他们的视频，内容做的挺好的，直观，好理解。
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