2025年RISC-V中国峰会 主要内容
2025年RISC-V中国峰会于7月16日至19日在上海张江科学会堂举办，聚焦高性能计算、EDA工具链、生态标准化等前沿领域，展现了RISC-V技术从嵌入式向高性能场景的突破性进展。以下是峰会核心内容梳理：
一、高性能计算突破：从"能用"到"好用"
旗舰处理器发布
晶心科技AX66：支持RVA23标准，13级流水线、8-wide乱序执行，SPECint2006达9.5-10/GHz，逼近ARM Cortex-A78性能，瞄准数据中心与边缘AI服务器市场。
阿里玄铁C930：集成512-bit向量引擎与8 TOPS矩阵加速器，强化AI推理能力。
香山处理器昆明湖V2：单核性能达15/GHz，V3版本目标锁定22分，剑指Intel Ice Lake水平。
异构计算创新
Tenstorrent的Blackhole AI芯片采用“16大核+752小核”架构，算力745TOPS，超越英伟达A100。
算能科技SG2042通过64核RISC-V实现数据中心级算力，验证RISC-V在高性能场景的可行性。
二、EDA与工具链自主化突破
西门子EDA
推出Tessent UltraSight-V调试方案，解决2.5D/3D芯片的“海森BUG”追踪难题，支持多核协同与UVM验证环境，显著降低复杂系统开发成本。国产工具链进展
芯来科技发布Near Cycle Model仿真技术，基于SystemC提升时序精度，弥补QEMU/Gem5对自定义指令支持不足的缺陷。
晶心科技ACE框架实现指令硬件化自动生成，开发者仅需定义功能即可输出Verilog代码，字节跳动案例显示视频编解码指令提速4.5%。
三、生态整合与标准化
RVA23规范落地
统一向量计算、浮点运算与安全扩展，强制兼容性要求，解决指令集碎片化问题。晶心AX66、芯来UX1030H等均已适配该标准。
RISC-V之父Krste Asanović预测，RVA23将成为未来几年主流配置，RVA30预计2030年推出，期间通过小版本迭代（如RVA23.1）逐步完善功能。
英伟达CUDA生态移植
英伟达宣布将CUDA全面移植至RISC-V架构，包括Toolkit、驱动程序及900多个垂直库（如PyTorch、cuDNN），技术挑战包括统一虚拟内存模型和中断控制器成熟度提升。
四、垂直行业应用落地
汽车电子
芯来科技推出全球首个通过ISO26262 ASIL-B/D认证的汽车级IP核NA900，已搭载东风车型；先楫半导体MCU支持μs级多关节控制，适用于人形机器人关节与车载实时系统。AI与数据中心
英伟达披露其GPU年出货超10亿颗RISC-V微控制器，未来将深化RISC-V与GPU协同运算架构。
奕行智能展示虚拟指令技术，通过RISC-V指令扩展平衡AI计算效率与编程灵活性。
太空与工业领域
RISC-V凭借安全性与可靠性，已应用于欧洲卫星计划及中国工业控制场景，瑞典研讨会披露多项太空项目采用RISC-V芯片。
五、中国生态建设与政策支持
工信部倡议
史惠康副司长提出三点方向：协同共建生态（如RISC-V工委会）、加速商业化转化（覆盖物联网至AI服务器）、深化国际协作（参与标准制定）。企业实践
沁恒青稞RISC-V芯片出货量过亿，通过自研“核技术+接口PHY”全栈模式，实现MCU领域规模化应用。
开源芯片研究院推动“香山”等项目的产教融合，培养处理器设计人才。
总结与趋势
技术方向：长指令集研发启动（如RISC-V R-extension），聚焦边缘DNN处理与能效优化。
生态挑战：需平衡多样化与碎片化，通过统一指令扩展和工具链降低迁移成本。
全球定位：中国成为RISC-V生态核心引擎，2031年全球出货量预计突破200亿颗。