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Altium Designer使用入门（非精通）教程第三章（PCB绘制）

news 2025/7/7 16:54:32

一、PCB库制作

1、示例——SMA-KE封装制作

（1）新建一个PCB库。（需要提醒的是，画PCB库和画PCB的大部分操作及属性设置是类似的，后续介绍PCB绘制时将不再详细介绍同样的操作及属性设置）

（2）按下快捷键Ctrl+End可将光标和视图跳转到参考点的位置，也可将其认为是画布原点。

（3）点开右边属性栏，可设置一些常规属性：

①通过配置“Other->Unit”属性可以修改全局使用的长度单位，“mils”选项为毫英寸作为单位，“mm”选项为毫米作为单位。（按快捷键Q也可实现两个单位的来回切换）

②通过配置“Grid Manager-> Properties->Step->Step X”选项中的“X”和“Y”分别可以设定鼠标移动的横坐标和纵坐标的最小移动距离，具体可根据元件具体尺寸需要进行设定。（下图所示窗口可以直接按Ctrl+G快捷键打开）

（4）在快捷工具栏中选择放置焊盘工具，在画布原点上放置一个焊盘，双击它可设置其属性，属性包括编号需要严格按照官方定义（即数据手册）进行设定，内孔为圆孔，直径1.2mm，焊盘号为1，焊盘为2.2mm×2.2mm圆形。

①“Layer”选项可以改变焊盘的层（如果是直插元件选择“Multi-Layer”，如果是贴片元件选择顶层“Top Layer”或者底层“Bottom Layer”）。

②“X-Size”和“Y-Size”选项分别修改焊盘的横坐标宽度和纵坐标高度。

③“Hole information->Hole Size”项目可以修改焊盘内孔的直径。

④“Round”选项可以使内孔的形状为圆孔；“Rect”选项可以使内孔的形状为正方形孔，当选中此项时，“Rotation”选项可以输入内孔的旋转角度；“Slot”选项可以使内孔的形状为椭圆形孔，当选中此项时，“Rotation”选项可以输入内孔的旋转角度，“Length”选项可以输入椭圆形的长度（注意：此项的值要大于内孔直径“Hole Size”的值）。

⑤“Size and Shape-> Shape”选项可以修改焊盘的形状（“Round”为圆形、“Rectangular”为方形、“Octagonal”为八边形、“Rounded Rectangle”为圆角正方形），X/Y用来修改焊盘的大小。

（5）继续放置剩余四个焊盘，参数设置如下：内孔为圆孔，直径1.4mm，焊盘号为2、3、4、5，焊盘为2mm×2mm正方形，注意焊盘号对应焊盘的位置不能错，它和原理图中的元件管脚以及实物中的引脚是一一对应的。

（6）利用Ctrl+M快捷键键可以进行距离的测量，按下快捷键后，鼠标变成十字光标，单击左键可以确定测量的起点位置，再单击左键可以确定测量的终点位置，接着显示的长度即是起点位置与终点位置的距离值（右键空白区域，选择“清除过滤器”即可将距离标识全部移除）。按照官方定义，需要使焊盘2位于焊盘1右上角的左边为X=2.5mm、Y=2.5mm，采用同样的方法绘制焊盘3、4、5。

（7）将图层切换至顶层丝印层，再在快捷工具栏中选择放置线条工具，进行丝印绘制。

（8）双击左边栏中的元件封装，将元件封装名更改为“SMA-KE”，然后保存库文件。

（9）打开原理图库文件，并打开SMA元件的属性栏，点击“Add...”→“Footprint”，再打开刚刚绘制的SMA-KE封装，然后点击确定，即可将PCB库中的SMA-KE封装与原理图库中的SMA元件绑定在一起。（在原理图中遇到没有封装或封装不合适的元件，也可以在元件属性栏中先删除其原本绑定的封装，再以此法将图中元件与PCB库中的封装绑定在一起）

2、示例——TSSOP28封装制作

（1）在上面创建的PCB库的基础上添加元件封装，命名为“TSSOP28”。

（2）在快捷工具栏中选择放置焊盘工具，按下Tab键配置焊盘属性，管脚层“Layer”设置为顶层“Top Layer”，焊盘尺寸为1.5mm×0.35mm，第一个管脚为方形“Rectangular”，其它管脚为圆形“Round”，上下管脚间距为0.65mm，左右管脚间距为6.5mm。除第一管脚外，其它管脚可利用键盘上的“Tab”键进行初值参数的设定后进行连续放置，建议步进值也设置为0.65mm（按住Ctrl摆放元件时可以忽略最小步进值进行精细调整，但操作起来会比较麻烦，不建议）。

（3）将图层切换至顶层丝印层，再在快捷工具栏中选择放置线条/圆弧工具，进行丝印绘制。

（4）完成绘制后保存库文件即可。

二、板层简介与板框绘制

1、常用板层简介

（1）以下如无特殊说明，均以两层板为例进行介绍。

（2）PCB板绘制中，常用的板层有如下几层，当需要在某一层上放置内容时，需要在底部选中相应的板层，然后再进行绘制，例如焊盘应放置在顶层或底层，放置在丝印层是不可取的。

2、板框绘制

（1）选中物理机械层，然后使用线条工具绘制板框，尺寸根据需求设置即可，在实际项目中需考虑成本。

（2）框选整个板框边界（里面若有元素，需要先移至框外），在菜单栏中选择“设计”→“板子形状”→“按照选择对象定义”，即可将PCB布线区域（即黑色区域）变更为与板框大小及位置一致。

（3）为了方便坐标计算，建议将板框的一角与画布原点重合，由于移动了版本，再执行一遍上一步的操作即可。

（4）如果决定使用自动布线，必须在禁止布线层也绘制同样大小的板框，当然，实际任何项目中都不建议使用自动布线。

三、器件摆放

1、将器件移至工作区

基于上一部分转换得来的PCB进行介绍。将原理图转换为PCB后，拖动红色方框即可将其中的组件全部拖动，可以将它们全部拖到黑色区域中，然后选中红色方框按下delete键将其删掉。

2、器件的摆放

（1）选中任一元件或多个元件，可以直接拖动它们，在拖动它们的过程中按下空格键可对它们进行旋转（需要“抓住”它们不放，仅选中按空格键无法旋转）。

（2）右键空白区域，选择“优先选项”，可配置每次旋转时器件的旋转角度，一般默认90°即可，如遇布线困难的情况，可以适当改为45°（不建议，因为不美观）。

（3）选中任一元件或多个元件，直接拖动它们，在拖动它们的过程中按下L快捷键可将它们镜面翻转，如元件原本在顶层，翻转后将会所在板层切换至底层，如元件原本在底层，翻转后所在板层将会切换至顶层，元件相应的丝印也会切换所在丝印层。

（4）PCB器件摆放的原则在零基础篇有详细介绍，这里不再赘述。（需要提醒，除非有特别允许，否则禁止对任何器件进行X/Y镜面翻转操作）

四、器件间的连线

1、规则设置

（1）选择菜单栏中的“设计”→“规则”，可以配置绘制PCB时的规则，如布线的线宽上下限、布线时的拐角要求等等，同一类规则可以创建多个，具体方法为右键相应规则，选择“新规则”即可，当然，也可以选择删去多余的规则，甚至可以保存和导入规则，下面仅介绍一些常用的规则，其它未介绍的规则也不难理解，读者可自行摸索。

（2）线宽规则配置：

①可配置布线线宽的最小宽度、最大宽度以及默认宽度（即首选宽度），甚至可以分顶层和底层进行配置。

②右键左边栏的线宽规则，可选择新增规则，一般电源线需要比信号线粗，所以可为电源网络新增规则（复杂的板子中，电源网络往往不止一两个，需要为各个电源网络创建各自的线宽规则），其默认线宽可设置得大一些，保存前最好将规则的名称更改得便于理解一些，方便后续维护。

（3）不同板子对最小间距的要求不同，当最小间距大于焊盘间距时，会导致焊盘无法引出导线，当然，最小间距也不宜过小，否则打板的难度会变大，相应地，成本也会升高。

（4）打过孔时的默认属性也可在规则中进行设置。

2、普通布线

（1）在快捷工具栏右键选择交互式布线工具，然后和原理图中的连线流程类似，可以连续画多段连线，右键终止连续连线，注意只能在顶层和底层（针对两层板）进行布线。

（2）在布线时按下Tab键，亦或是布线完毕后双击导线，都可以修改线宽，不过布线完毕后要逐一修改多段导线，所以建议在布线开始时就将线宽设置好。

（3）PCB器件连线的原则在零基础篇有详细介绍，这里不再赘述。

3、过孔布置

（1）在顶层布线过程中按下“+”快捷键，那么放置下一个布线拐点时会打一个过孔，再继续布线时，布线层将自动切换至底层。

（2）在底层布线过程中按下“+”快捷键，那么放置下一个布线拐点时会打一个过孔，再继续布线时，布线层将自动切换至顶层。

（3）除了快捷键放置过孔以外，还可以使用快捷工具栏的过孔放置工具放置过孔，双击过孔可以设置过孔连接的网络（如GND网络）。

五、泪滴添加与铺铜

1、泪滴添加

选择菜单栏中的“工具”→“滴泪”，即可一键添加泪滴。

2、铺铜

（1）选中需要铺铜的板层，以下以为顶层GND网络铺铜为例，选中菜单栏中的“放置”→“铺铜”，接着围绕板框绘制一个多边形（下图中为随意绘制，实际最好贴着板框边缘进行绘制，当然，绘制完毕后也可进行调整），绘制完毕后按下Tab，选择铺铜的网络为GND，再次确认配置无误，右键空白区域即可结束绘制，完成铺铜。