“氢键本征型材料 + 柔性电容应变片”方案分析

“氢键本征型材料 + 柔性电容应变片”方案分析

该方案适用于柔性机器人或需反复形变的部件，优势如下：

1. 氢键本征型材料特性：

   • 室温自修复：通过动态氢键重组实现快速修复（秒级至分钟级），无需外部能量触发[1][12]。
   • 柔性兼容性：与电容应变片共形贴合，避免刚性传感器干扰材料形变[1][9]。

2. 柔性电容应变片选型建议：

   • 石墨烯基电容传感器：超薄（<100 μm）、高拉伸性（应变范围＞50%）[1]。
   • 蛇形电极设计：提升耐疲劳性，匹配材料多次形变需求[9]。

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分布式FBG传感器详解

1. 基本原理

• FBG（光