该如何了解联排半孔的使用规范？

联排半孔是在PCB板边缘以半镀孔的形式创建的压痕。这些联排半孔有助于在组装过程中将一块PCB板安装在另一块PCB板上。根据应用的不同，它们也可能看起来像一个破碎的圆的一小部分或较大的部分，而不是半孔。这种孔的设计是为了在焊接时提供适当的板之间的对齐。这个安装过程是在蜂窝孔的帮助下进行的，称为板对板焊接。在各种PCB模块(蓝牙或Wi-Fi模块)上创建联排半孔，然后这些模块可以作为独立的部件在组装过程中安装到另一块板上。

通孔技术(THT)和表面贴装技术是PCB组装过程中常用的技术。除此之外，当需要将电路板安装在另一个PCB的顶部时，使用板对板焊接。铸座作为模块和板之间的链接，模块必须焊接到板上。

为什么我们使用联排半孔?

通过在电路板边缘上创建这些孔，它们可以用来复制PCB电路的某些部分。例如，如果有一个电路包括逆变器、滤波器或反馈回路。这些小的子电路可以批量生产、测试，并可以在需要时焊接到包含电路其他部分的主PCB上。

联排半孔的应用:

联排半孔 PCB可用于较大PCB的特定部分的分岔板。

这些孔便于根据用户要求更改组件的引脚布局。

集成模块可以使用联排半孔在单个PCB板上生产，可以在生产过程中进一步用于另一个组件。

在最终生产过程中，具有蜂窝孔的PCB可以很容易地安装到另一个PCB上。

它们被用来结合两块板来验证焊点的质量。

它们用于分岔板或小模块，如Wi-Fi模块。

蜂窝孔还有助于创建无线PCB到PCB链路。

联排半孔推荐规范

有一些设计属性是需要遵循的:

尺寸:尽可能使用最大的尺寸。

表面光洁度:取决于板的预期应用。建议使用ENIG整理。

衬垫设计:建议在顶部和底部都使用尽可能大的衬垫。

孔数:孔数取决于设计。总是选择最佳的孔数，否则会使校准和组装过程变得困难。