超表面加工流程

• 晶圆选择

可见光波段：二氧化钛/SiO2

近红外波段：非晶硅、硅、碳化硅

• 光刻胶旋涂

紫外光刻胶：AZ1500

电子束光刻胶：PMMA、ZEP520、HSQ、Ma-N2400

• 光刻

激光直写：精度1um

电子束直写：精度10nm

• 显影与定影

PMMA：MIBK：IPA=1：3    35s ，去离子水定影5s

• 观测

光学显微镜，扫描电镜

• 镀膜

电子束蒸发：镀膜金属、介质，还可用于lift-off剥离工艺

磁控溅射：用于金属、非金属、介质镀膜

物理气相沉积

物理化学气相沉积

原子层沉积

• 刻蚀

IBE：刻蚀金属

RIE：刻蚀硅、介质

ICP：刻蚀高深宽比

深硅刻蚀：刻蚀高深宽比

目前博主在做电子束光刻，可以帮忙光刻，需提供版图