CRS 16 slot 设备硬件架构
目录
1. 核心组件
1.1 线路卡与物理接口模块
1.2 交换结构与容量
1.3 控制与管理
1.4 风扇与散热
1.5 电源与告警
2. 插槽编号与机箱布局
2.1 前侧（PLIM 面）
2.2 后侧（MSC 面）
2.3 插槽配对
1. 核心组件
1.1 线路卡与物理接口模块
- PLIMs 与 SIPs：机箱正面共有 16 个端口卡插槽，Physical Layer Interface Module (PLIM) 或 SPA Interface Processor (SIP)，每端口卡通过机箱背板与 MSC 完成物理互联。
- Line Cards (MSC, FP, LSP)：机箱背面的 16 块插槽可装入线路卡 Modular Services Cards (MSC)、Forwarding Processor (FP) /Lashbel Switch Processor (LSP) 卡，这些模块负责二三层的数据转发引擎功能。
1.2 交换结构与容量
- 带宽能力：每个插槽支持高达 200 Gbps 的入口和 200 Gbps 的出口带宽，总计可达 6.4 Tbps 路由能力。
- 三段 Benes 交换结构：系统采用分布式三段 Benes 网络交换结构，通过八个交换平面（Plane 0–7）及相应的 Fabric 卡实现线路卡之间的全互连。
- Fabric 卡（SM）规格：根据 CRS 系列不同，可安装 40G（CRS-1）、140G（CRS-3）或 400G（CRS-X）Fabric 卡（CRS-16-FC/S/M, CRS-16-FC140/S/M, CRS-16-FC400/S/M），但不支持同时混合三种速率模式。
1.3 控制与管理
- 路由处理器 (RP/PRP)：在正面下部的双宽插槽（RP0、RP1）中安装两块 Route Processor (RP) 或 Performance Route Processor (PRP) 卡，它们承担控制平面、系统控制器 (SC) 功能，以及向各 SP 分发软件镜像。
- 服务处理器 (SP)：机箱中每个可替换模块（线路卡、Fabric 卡、RP、风扇控制卡、电源模块等）都内置一个 Service Processor 模块，用于独立上电自检，并通过 Fast Ethernet 链路与 SC/RP 互联。
1.4 风扇与散热
风扇控制：包含两张 Fan Controller 卡及位于前后两侧的 Upper/Lower Fan Trays，风扇速度由 FC 卡根据环境条件动态调节，并通过可拆卸滤网简化维护。
1.5 电源与告警
- 电源架构：机箱内部集成固定式或模块化电源架（支持 AC/DC），每种配置都包含两组冗余电源架及多个可更换电源模块，确保“无单点故障”
- 告警模块：两块 Alarm Module 安装在电源架内，用于向外部监控系统提供环境与系统级告警。
2. 插槽编号与机箱布局
2.1 前侧（PLIM 面）
上电源架 (PS0) 和下电源架 (PS1)：位于机箱顶端和底端，分别承载电源模块与告警卡。
上 PLIM 卡笼：8 个 PLIM 插槽（0–7），夹在两个双宽风扇控制卡 (FC0/FC1) 之间。
下 PLIM 卡笼：8 个 PLIM 插槽（8–15），夹在两片 RP 插槽 (RP0/RP1) 之间。
*活动 RP 会探测每个 PLIM 插槽，以获取板卡 ID、类型及其他库存信息。即使该 PLIM 未通电，RP 也能读取其上的识别芯片。无论与之配对的 MSC 是否已插入对应的 MSC 插槽，RP 均可访问该 PLIM 的 inventory 芯片。
2.2 后侧（MSC 面）
上风扇托盘 (FT0)：与后部上方 Gallery 风扇控制对应。
上 MSC/SM 卡笼：8 个 MSC 插槽（7→0）环绕 4 个 Switch Module 插槽 (SM0–SM3)。
下 MSC/SM 卡笼：8 个 MSC 插槽（15→8）环绕 4 个 Switch Module 插槽 (SM4–SM7)。
下风扇托盘 (FT1)：位于后部下方，用于抽风。
2.3 插槽配对
前侧 PLIM n 与后侧 MSC n 通过中板（midplane）一一对应，实现线路卡与其接口模块的紧密耦合。
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MSC 插槽编号与机箱另一侧的 PLIM 插槽编号相反。
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由于每个 MSC 都通过中板与其对应的 PLIM 配合，因此从机箱后侧（MSC 侧）看，MSC 插槽 0 位于最右侧；从机箱前侧（PLIM 侧）看，PLIM 插槽 0 位于最左侧。
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MSC 插槽 0 与 PLIM 插槽 0 通过中板配对，其他所有 MSC 与 PLIM 插槽（2 到 15）亦如此。