EMI（电磁干扰）和EMC（电磁兼容）整改

一、根据测试结果定位问题点

1. 区分干扰类型与频段

        传导测试（CE）不通过 

                低频段（如150kHz-1MHz）：多为差模干扰，可能因电源回路滤波不足、X电容或差模电感设计不合理导致。  

                高频段（如1MHz-30MHz）：差模与共模混合干扰，需检查共模电感、Y电容及PCB布局。  

        辐射测试（RE）不通过

                低频（如30MHz以下）：常由电源回路或接地不良引起，需优化屏蔽和滤波。  

                高频（如30MHz以上）：多为共模干扰，需关注高频开关元件（如MOSFET、二极管）及线缆屏蔽。  

2. 关键干扰源排查

        电源回路：开关电源的高频噪声、变压器漏感、整流二极管反向恢复电流是常见干扰源。  

        数字电路：时钟信号、高速数字信号线易产生辐射，需检查PCB布线是否靠近地平面。  

        线缆与接口：未屏蔽的电缆可能成为天线，辐射或接收干扰。  

3. 测试数据分析工具

        频谱分析仪：通过频点峰值定位干扰源（如200kHz对应开关电源主频，20MHz对应开关噪声）。  

        近场探头：扫描PCB或线缆，识别局部辐射热点。  

二、整改措施与设计优化

1. 电路设计优化

        减少环路面积：高频电流回路（如开关电源的输入/输出回路）尽量短且紧凑，降低辐射。  

滤波设计  

        输入端：增加π型滤波器（X电容+共模电感+差模电感）抑制传导干扰。  

        输出端：在整流管两端并联RC吸收电路，抑制高频振荡。  

        接地设计 

                单点接地：低频电路采用单点接地，避免地环路噪声。  

                多点接地：高频电路（如数字地）采用多点接地，降低阻抗。  

2. 屏蔽与隔离

        关键元件屏蔽：对变压器、MOSFET等高频元件包裹铜箔并接地，减少磁场泄漏。  

        线缆处理：使用屏蔽电缆，并在接口处加磁环抑制共模干扰。  

3. PCB布局调整

        分层设计：高频信号线与电源线分层走线，避免交叉。  

        地平面完整性：确保地平面连续，避免分割导致的阻抗突变。  

三、器件选型与参数优化

1. 关键器件选型

        共模电感

                感量选择：根据干扰频段选择感量（如1MHz干扰需1mH以上）。  

                饱和电流：需高于实际工作电流的1.5倍，避免磁芯饱和失效。  

        磁珠  

                阻抗特性：针对目标频段选择阻抗峰值（如100MHz时选600Ω以上）。  

                通流量：电源线磁珠需考虑直流压降，信号线磁珠需低DCR。  

        滤波电容  

                X电容：用于差模滤波，容量根据测试频段调整（如0.1μF-1μF）。  

                Y电容：用于共模滤波，容量需符合安规标准（通常≤4.7nF）。  

2. 参数优化示例

        差模干扰整改：若150kHz传导超标，可增大X电容容量或添加差模电感（如100μH）。  

        共模干扰整改：若30MHz辐射超标，可在MOSFET的D-S极并联RC吸收电路（如100Ω+100pF）。  

四、验证与迭代

        1. 局部整改验证：每次修改后重新测试，确认改善效果。  

        2. 仿真辅助：使用EMC仿真软件（如ANSYS HFSS）预测屏蔽和滤波效果。  

        3. 生产一致性检查：确保PCB焊接、屏蔽层安装等工艺无瑕疵。