ZYNQ笔记（七）：程序固化（QSPI Flash）

版本：Vivado2020.2（Vitis）

任务：将程序固化到 QSPI Flash 中。实现开发板程序上电自启动

 参考文章：

ZedBoard教程PS篇(2):debug调试和qspi下载以及启动

ZYNQ-Vitis（SDK）裸机开发之（二）程序固化方法，程序烧写到SD卡启动以及通过QSPI烧写到Flash中启动方法

目录

一、介绍

二、硬件配置

三、Vitis 烧写 QSPI Flash

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一、介绍

        ZYNQ 的程序固化是指将程序代码永久存储到非易失性存储器中，使系统上电后能自动加载运行的过程。

主要固化方式：

1. QSPI Flash固化：最常用方式，容量小，如启动代码、FPGA 配置

2. NAND Flash固化：适合大容量程序存储，如文件系统

3. SD卡固化：方便更新，适合开发阶段

二、硬件配置

        （1）硬件设计沿用了AXI GPIO工程，需要再添加 lSPI Flash 的配置，如图所示：

        （2）接着重新进行：设计检查、Generate Output Products、 Create HDL Wrapper、管脚约束、Gnerate Bitstream、Export Hardware（包含比特流文件）、启动Vitis

三、Vitis 烧写 QSPI Flash

        （1）启动 Vitis 后 ，新建工程时要勾选 Generate boot components 选项，这样会生成启动的引导文件 fsbl ，没有 fsbl 没办法进行程序烧写。

        （2）编写软件程序代码（同AXI GPIO工程，略）

        （3）工具栏点击烧写Flash，弹出窗口中点击serach，导入BOOT.BIN 文件

        （4）等待烧写完成。

        （5）将板卡掉电，根据开发板原理图，将板卡启动模式设为 QSPI Flash 启动模式，板卡重新上电，查看 ZYNQ 的 done 指示灯是否亮起，工程是否正常，判断flash程序是否烧写成功 。

注意：确保板卡启动模式引脚配置正确（一般是通过开关或跳线帽选择启动模式）

zedboard 原理图（以zedboard板卡为例，需要将JP9跳线帽接高电平，其他接地，X表示不关心）