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故障覆盖率的定义是：通过主输入端测试向量检测到的节点数量与电路内部可测试节点总数的比值。

该指标用于衡量设计者对电路可测试性的信心水平。若某设计的故障覆盖率达到90%，即表示当前测试向量集能对90%的节点实现控制和观测。商用产品的故障覆盖率至少应达到95%。

需要特别说明的是，故障覆盖率的计算仅包含"可检测节点"与"可测试节点"的比值。因此计算时不包括任何结构上"不可测试"的节点。也就是说，只要投入足够资源生成测试向量，就有可能实现100%故障覆盖率。若将不可测试节点也纳入计算范围，理论上就永远无法达到100%覆盖率。

百万缺陷率（DPPM）是指每百万件交付产品中因缺陷被客户退回的数量。这是衡量产品商业成功的重要指标：DPPM越低，利润率就越高。

从数学角度看，故障覆盖率与DPPM并无直接关联。但根据大量产品数据统计发现，DPPM与故障覆盖率呈反比关系。也就是说，高故障覆盖率可以带来低DPPM。这是因为故障覆盖率越高，意味着芯片在交付客户前经过更全面的测试，客户收到不良品的概率自然降低。

图4.25展示了Williams和Brown建立的DPPM与故障覆盖率关系模型。图中DPPM用缺陷等级（经常数缩放后࿰