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在 Cadence Allegro 中设置 主画面最小显示间距（即画布显示精度）时，需平衡 设计精度需求 和 软件运行流畅性。以下是专业建议：

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一、核心设置原则

设计类型	推荐最小显示间距	适用场景
常规PCB设计	0.1 mil	消费电子、工控板等
HDI高密度板	0.01 mil	手机/BGA封装/盲埋孔设计
电源/功率板	1 mil	大电流板（无需超高精度）
射频/微波板	0.001 mil	高频信号（需微调阻抗）

⚠️ 注：1 mil = 0.0254 mm，0.1 mil ≈ 2.54μm

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二、设置位置与操作步骤

1. 打开显示精度设置：

   Setup → Design Parameters... → Design 选项卡
   

2. 关键参数说明：

   - **User Units**       : 选择单位（Mils 或 Millimeter）
   - **Size**             : 画布尺寸（根据板大小设置）
   - **Accuracy**         : 显示精度（重点！）
   - **Long Name Size**   : 网络名长度（保持默认）
   

   将 Accuracy 设置为 0.1（mil）或 0.01（mm）

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三、不同场景的精度选择依据

场景	推荐值	原因说明
BGA 扇出/走线	≤0.1 mil	需精确对齐焊盘中心（0.1mil=2.54μm，满足激光钻孔精度）
差分对相位匹配	≤0.01 mil	高速信号（如10Gbps+）需长度误差<5μm
电源平面分割	1 mil	大电流路径无需微米级精度
射频传输线	0.001 mil	阻抗控制要求线宽±3μm（如100Ω共面波导）

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四、高精度设计的必要性

当处理以下设计时，必须设置 ≤0.1 mil 的显示精度：

1. BGA 封装：
   • 0.5mm pitch BGA 焊盘直径 0.25mm → 走线需在 0.1mil 级对齐
2. 阻抗控制信号：
   • 差分线宽/间距误差需 <2% （例如 5mil 线宽要求 ±0.1mil）
3. HDI 激光孔：
   • 激光微孔（<0.1mm）位置精度要求 ±0.05mil

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五、性能优化建议

高精度显示会增加内存占用，可通过以下方式提升流畅性：

1. 分层显示：

   Display → Color/Visibility... → 关闭非关键层（如丝印层）
   

2. 局部高精度模式：
   • 使用 Zoom In 聚焦关键区域，全局用低精度（1mil）
3. 硬件加速：
   • 启用 GPU 渲染：Setup → User Preferences → Display → opengl 勾选 ✅

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六、与生产参数的关联性

板厂工艺能力	Allegro显示精度要求	说明
标准线宽 4/4mil	0.1 mil	满足 ±10% 线宽误差（0.4mil）
HDI 线宽 2/2mil	0.01 mil	激光直写精度需 ±0.2mil
类载板（SLP）30μm线	0.001 mil	1μm=0.039mil，需超高精度设置

📌 黄金法则：
显示精度 = 板厂最小工艺尺寸 × 10%
例如板厂最小间距 3mil → 显示精度设为 0.3mil

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七、错误配置的后果

• 精度过高（如0.001mil）：
  • 软件卡顿，拖动走线延迟
  • 文件体积暴涨（特别是铺铜区域）
• 精度过低（>1mil）：
  • 无法对齐BGA焊盘
  • DRC漏报间距违规（实际3.5mil违规但显示为4mil）
  • 阻抗计算误差超差

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八、推荐默认配置

User Units: Mils
Accuracy:  0.1
Size:      20000 x 20000 (足够覆盖 500x500mm 大板)
Extents:   Leave as default

✅ 此配置适合 90% 的 PCB 设计，平衡精度与性能

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最终建议：

1. 普通设计用 0.1 mil（默认值无需修改）
2. 手机/服务器主板等 HDI 设计改为 0.01 mil
3. 点击 Apply 后务必 重启 Allegro 使设置生效！