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PCB 中的**孔（via/hole）**主要分为以下几类，按用途、制造工艺、导通方式等分类：
1. 过孔（Via）——用于信号或电源层间连接
（1）通孔（Through-Hole Via）
- 贯穿整个 PCB，从顶层到底层
- 适用于常规信号和电源
- 常见尺寸：0.3 mm - 0.6 mm（信号），0.5 mm - 1.2 mm（电源）
（2）盲孔（Blind Via）
- 只连接 PCB 外层 和 内部层，不穿透整个 PCB
- 用于高密度布线（HDI 设计）
- 需激光钻孔，常见孔径：0.1 mm - 0.2 mm
（3）埋孔（Buried Via）
- 只连接 PCB 内部层，外层不可见
- 需要多层板压合后再钻孔，增加制造复杂度
（4）微孔（Microvia）
- 激光钻孔，直径 ≤0.15 mm
- 用于 HDI 设计，如手机、5G 设备、BGA
2. 机械安装孔（Mechanical Hole）
（5）定位孔（Tooling Hole）
- 用于 PCB 制造或组装时的对位和固定
- 常见类型：
- 非金属孔（Non-plated Hole，NPTH）：无电镀，不导通
- 金属孔（Plated Hole，PTH）：镀铜，可接地增强机械强度
（6）散热孔（Thermal Hole）
- 用于增强散热，特别是大功率器件（如 MOSFET、功率 IC）
- 可能镀铜连接散热层，或与散热铜皮焊接
3. 组件引脚孔（PTH / NPTH）
（7）插件孔（Through-Hole Component Hole，PTH）
- 供 THT（通孔元件） 焊接，如电解电容、连接器
- PTH（Plated Through Hole）：镀铜，提供电气连接
- 孔径取决于元件引脚，如常见 1.0 mm - 1.5 mm
（8）非金属化孔（NPTH, Non-Plated Through Hole）
- 仅用于机械固定，无导通功能
- 适用于螺丝孔、支撑柱等安装用途
4. 过孔填充类型
（9）开窗过孔（Tented Via）
- 过孔无阻焊覆盖，适合裸露焊接
（10）填充过孔（Filled Via）
- 非导电填充（环氧树脂）：防止焊锡流入
- 导电填充（铜、银膏）：增强导电性，如 BGA
（11）埋孔塞孔（Via-in-Pad）
- 过孔直接在焊盘（Pad）中，提高布线密度
- 常用于 BGA、QFN、CSP 等高密度封装
- 需填充+电镀，防止焊料流失
总结：PCB 中常见孔类型
| 编号 | 孔类型 | 功能 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 1 | 通孔（Through-Hole Via） | 顶层-底层导通 | 最常见，普通PCB |
| 2 | 盲孔（Blind Via） | 外层-内层连接 | 高密度HDI板 |
| 3 | 埋孔（Buried Via） | 内层连接，不贯穿外层 | 多层板使用 |
| 4 | 微孔（Microvia） | 高精度激光钻孔 | BGA、5G电路 |
| 5 | 定位孔（Tooling Hole） | PCB制造/组装对位 | NPTH / PTH |
| 6 | 散热孔（Thermal Hole） | 增强散热 | 高频大功率器件 |
| 7 | 插件孔（PTH） | THT 元件焊接 | 常见插件器件 |
| 8 | 非金属化孔（NPTH） | 机械固定 | 安装螺丝孔 |
| 9 | 开窗过孔（Tented Via） | 裸露焊接 | 过孔无阻焊 |
| 10 | 填充过孔（Filled Via） | 填充材料 | 防止焊锡流失 |
| 11 | 埋孔塞孔（Via-in-Pad） | BGA封装优化 | 高密度封装 |
