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系列文章目录



文章目录

  • 系列文章目录
  • 《WL-G4048 Multi-Port PCIe 4.0 Switch数据手册》总结
    • 一、芯片介绍
    • 二、芯片规格介绍
      • (一)功能指标
      • (二)管理调试和监控
      • (三)参考时钟
      • (四)系统复位
    • 三、引脚定义
      • (一)引脚分布图
      • (二)各类接口信号
    • 四、电气特性
      • (一)推荐工作电压
      • (二)PCle接口特性
      • (三)PCle参考时钟要求
    • 五、外设接口时序
      • (一)JTAG接口时序
      • (二)I2C接口时序
      • (三)SPI Master接口时序
    • 六、封装信息
      • (一)机械参数
      • (二)丝印信息
      • (三)封装尺寸


《WL-G4048 Multi-Port PCIe 4.0 Switch数据手册》总结

一、芯片介绍

  • 基本信息
    • WL-G4048是青芯半导体自主研发的无阻塞、低延迟多端口PCle Gen4交换机芯片,最多支持48条PCle Gen4 SerDes Lanes。
    • 内嵌RISC-VMCU,可通过多种方式配置和调试,如MCU外设、FUSE烧写等,还可根据用户需求提供不同固件。
  • 典型配置
    • 支持多种型号配置,如WL-G4048(Gen4 X16)、WL-G4044(Gen4 X162等)、WL-G4040(Gen4 X82等)、WL-G4036(Gen4 X8*2等),不同型号的上行端口和下行端口配置不同。
    • WL-G4036支持36条SerDes Lanes,有1个PCle Gen4 X8 USP上行端口,2个PCle Gen4 X8端口和3个PCle Gen4 X4端口。
  • WL-G4048可用配置说明
    • 芯片分组结构
      WL-G4048芯片分为以下三个16条lane的Group:
      • USP Group:可作为x16端口,也可拆分为x8(L0 - L7) + x4(L12 - L15,作为DSP端口)
      • DSP0 Group:可作为x16端口,可拆分为x8(L0 - L7) + x4(L8 - L11)或x4(L0 - L3) + x4(L8 - L11)
      • DSP1 Group:可作为x16端口
    • 典型配置
      共有9种典型配置,具体如下:
编号USP速率最大DSP配置端口兼容性特点
1X16X16*2X16可兼容X8/X4/X2/X1;X8可兼容X4/X2/X1;X4可兼容X2/X1
2X16X16 + X8 + X4每个端口可向下兼容
3X16X82 + X42每个端口可向下兼容
4X8X82 + X43每个端口可向下兼容
5X8X16 + X8 + X4*2每个端口可向下兼容
6X8X16*2 + X4每个端口可向下兼容
7X4X82 + X43每个端口可向下兼容
8X4X16 + X8 + X4*2每个端口可向下兼容
9X4X16*2 + X4每个端口可向下兼容

注:向下兼容指高等级速率端口可适配低等级速率设备。

  • 功能模式
    • Base Mode:作为标准PCle Fanout交换芯片,支持一个主机。
    • NTB Mode:支持非透明桥(NTB)功能,USP接口支持NT功能,一个DSP接口可转换为支持NT功能的EP,实现两个PCle域通信,还支持两个NT接口切换用于故障转移。

二、芯片规格介绍

(一)功能指标

  • 支持PCle 4.0/3.0/2.0/1.1协议标准,SerDes速率可调(2.5/5/8/16 Gbps)。
  • 支持PCI Power Management Spec r1.2,SerDes Lane极性反转,每个PCle PORT内SerDes Lane整体顺序反转。
  • 上下行端口可配置(最大X16),支持3个热插拔端口(可由MCU固件指定),支持2个NT端口(支持1 + 1 Failover冗余热备,需定制化驱动)。
  • 支持ECRC和DPC,同源SSC扩频时钟,SRNS,最大Latency小于140ns,支持Multicast和P2P传输模式,自适应流控和Cut-Through非阻塞交换结构,支持2KB Max Payload Size。

(二)管理调试和监控

  • 内嵌RISC-V MCU,支持JTAG/I2C/UART/SPI EEPROM/QSPI NOR FLASH等多种配置方式。
  • 支持IDE上位机软件通过JTAG调试芯片寄存器和固件,支持故障注入、Advanced Error Reporting、回环测试、内置PCle协议分析功能和实时状态监控。

(三)参考时钟

  • 需外部提供100MHz PCIe参考时钟,可由Host主机或板级晶振提供。

(四)系统复位

  • 包含RSTN(主复位信号,低电平有效)和JTAG_TRSTN(RISC-V JTAG口复位信号,低电平有效)两个硬件复位信号,RISC-V MCU上电后可软件复位各子模块。

三、引脚定义

(一)引脚分布图

  • 详见“图3 WL-G4048 Ballmap”。

(二)各类接口信号

  • PCle接口信号:包括DSP_GRP0、DSP_GRP1、USP_GRP0等端口的TXP、TXM、RXP、RXM信号,详细描述了各信号的电压、位置和功能。
  • 时钟复位信号:如DSP_GRP1_PMA3_REFCLKP、DSP_GRPO_PMA3_REFCLKM等参考时钟信号,以及RSTN和CLK(调试用50MHz参考时钟输入,通常不用)等复位信号。
  • JTAG接口信号:TEST_MODE[1:0]、JTAG_TCK、JTAG_TRSTN、JTAG_TMS、JTAG_TDI、JTAG_TDO等信号,用于JTAG调试。
  • FLASH接口信号:FLASH_DAT[3:0]、FLASH_SSN、FLASH_CLK等信号,用于与QSPI NOR FLASH通信。
  • UART接口信号:UART_SIN、UART_SOUT,用于UART数据收发或作为GPIO。
  • SPI接口信号:包括SPIS和SPIM接口的CLK、SSN、MISO、MOSI等信号,用于SPI通信。
  • I2C接口信号:I2C1_DAT、I2C1_CLK、I2C0_DAT、I2C0_CLK、I2C2_DAT、I2C2_CLK等信号,用于I2C通信。
  • RMII接口信号(通常不用):RMII_CLK、RMII_RXD1、RMII_TXD0等信号,用于RMII接口。
  • 热插拔接口信号:HP_A_REFCLK_EN、HP_A_PWRFLT等多个信号,用于并行热插拔功能。
  • 其他接口信号:NC(调试用,需悬空)、PEX_INTN、SHPC_INTN、SPARE_GPIO[5:0]等信号,还有TS_VCAL、TS_VSS_SENSE等温度传感器相关信号。
  • 电源信号:包括VDDA、VDDHA、VDDA18、VDD09、VDD18、VSS等电源引脚,介绍了各电源的电压范围和用途。

四、电气特性

(一)推荐工作电压

  • 采用三电压或四电压供电方案,给出了SerDes模拟电源(VDDA)、SerDes模拟高压电源(VDDHA)、PLL模拟电源(VDDA18)、数字核心电源(VDD09)、数字IO电源(VDD18)的电压范围。

(二)PCle接口特性

  • RX接口特性:包括Baud Rate(2.5 - 8 GBaud)、Analog input common mode voltage(0.30 - 0.70 V)、Analog input differential voltage(1200 mVppd)、Input Impedance(85 - 100 Ohm)等参数。
  • TX接口特性:包括Baud Rate(2.5 - 8 GBaud)、Transmit Amplitude(400 - 950 mVppd)、Transmit Rising/Fall Time(8 - 17.5 ps)、Output Impedance(80 - 100 Ohm)等参数。

(三)PCle参考时钟要求

  • 频率为100 MHz,给出了RCUI、Duty Cycle、 T R / T F T_{R}/T_{F} TR/TF、FT、 Z C − D C Z_{C-DC} ZCDC、VSE-min、VSE-max、VSE-CM、VDIFF等参数及其取值范围,同时给出了单端和差分参考时钟信号的示意图。

五、外设接口时序

(一)JTAG接口时序

  • 给出了JTAG接口时序参数,包括JTAG Cycle Time(50 ns)、Input Setup Time(10 ns)、Input Hold Time(10 ns)、Output delay time(从JTAG clock下降沿测量为20 ns)。

(二)I2C接口时序

  • 介绍了标准模式(400KHz)下I2C接口时序参数,如tSCL(H)、tSCL(L)、SU(SDA)、tH(SDA)等。

(三)SPI Master接口时序

  • WL-G4048集成SPI Master接口(SPIM_*)访问EEPROM,默认SCLK工作在5MHz,给出了SPI接口时序参数,如SCK clock frequency(5 MHz)、SCK clock high/low time、Data output valid time、Data input setup/hold time等。

六、封装信息

(一)机械参数

  • 封装类型为FC-BGA,1024引脚,封装尺寸为27mm*27mm,引脚间距0.8mm,球径0.4mm(Type)。

(二)丝印信息

  • 略。

(三)封装尺寸

  • 略。

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