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随着2025高通边缘智能创新应用大赛的推进，越来越多的参赛者关注如何借助高性能硬件突破技术瓶颈、打造差异化作品。
5月27日晚8点，大赛将开启初赛阶段的第五场专题公开课——由美格软件研究院院长李书杰领衔，深入解析高通平台的底层架构与参赛设备的实战技巧，为大家带来前沿技术洞见与实用工具支持，助力参赛者加速创新应用落地。
课程亮点
端侧智能趋势解读
当下，5G 与边缘计算的发展正持续推动人工智能向终端迁移，端侧模型部署成为新热点。本次课程将深入剖析端侧智能发展趋势，以及端侧部署的特点与痛点，助力开发者把握行业风向，为创新应用找准方向。
高通平台深度解析
详细讲解高通跃龙™ QCS8550 和 QCS6490 平台，以及由美格智能提供的基于该平台的两款参赛设备。通过深度拆解，助力开发者进一步了解高通架构和开发流程，把握高性能设备的技术特性和开发技巧，便于其在参赛过程中充分挖掘硬件潜力，打造更具竞争力的作品。
美格解决方案分享
本次课程还将介绍美格智能的核心方案、边缘智能开发板、工具、教程和例程等开发者支持资源。从功能强大的开发板，到详尽实用的教程，帮助开发者快速上手，加速从创意想法到落地产品的进程。
直播时间
2025年5月27日（周二）20:00
直播入口
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本次课程聚焦“开放智能”，将结合高通平台的硬件特性与美格智能的丰富资源，为参赛者提供关键思路与工具支持，助力优化作品的技术深度与实现效率，同时也为广大开发者带来从理论到实践的多维度指导，助其抢占端侧智能市场先机。
别再犹豫，速速预约！5月27日20：00，锁定上述直播入口，与拥有超10年行业经验与技术架构能力的行业专家一同开启这场技术进阶之旅，探索端侧智能的无限可能。
*本场课程设置实时答疑环节，讲师将在线解答开发难题
由高通技术公司主办，阿加犀承办，广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、瑞莎、创通联达、迅龙软件作为赛事合作伙伴共同参与的“2025 高通边缘智能创新应用大赛”正在火热进行中！
为帮助开发者了解边缘智能前沿技术，深入掌握并充分发挥开发工具与比赛设备的性能优势，打造更多兼具创新性与落地价值的优质作品，大赛在初赛阶段特别推出系列公开课。5月课程亮点纷呈，精彩不容错过！
