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1.检测创建的原理图器件库
2.原理图页加大
Size：常规和自定义
推荐可视化栅格100mil 快捷键V+G
3.原理图器件器件号排序
自动排序：快捷键T+A+A
先解锁
4.BOM(Bill of Material)物料表导出
description描述：类似精度。
导出各种类型bom表
5.导出原理图PDF
选择当前文档
打印设置：默认
6.异型槽孔/焊盘创建
（插件孔->机械层, 贴片->顶/底层）layer -muti ， top。多个焊盘重合叠加形成多形状得槽孔。
用线条绘画出区域，把线条变细。再创造建区域，变成异性焊盘。
添加一个焊盘，把焊盘放在区域内，代替区域的焊盘号。
添加异性阻焊-找到设置规则-间距规则2.5mil，选中异性焊盘的外框，
点击后，把内线删掉，把外线变细，跟上面一样，创建区域（TVE），把创建的区域变成阻焊层（TOP solder）。
7.IPC封装向导
各种封装向导快速创建PCB封装- 在制作PCB库下
根据数据手册，填入相关数据。
8.安装和调用别的PCB库
1）打开别人的PCB页面，点击选中元件ctrl+c，再到自己的PCB库下，ctrl+v，直接复制到自己的库下。（按着ctrl点击可多选复制）
2）（快捷DP生成当前PCB的所有元件的库）
3）www.iclib.cn IC封装网
一个项目对应一个封装库
9.PCB封装检测
在PCB库下，工具-元件规则检测
10.3DPCB封装
1)IC封装网 2)自己绘制 3）SolidWorks等3D软件导入
在PCB库下，
3D元件体-按Tab键设置-3D层在机械1层（Mechanical 1）
元件高度
按下ctrl+D，弹出视图配置
绘制插针-右侧工作栏propertoes选择图形绘制-绘制完update到PCB
找凡yi超级库
11.原理图导入PCB
常见的问题：unknow pin
1）封装名称不匹配（修改名称后一点要按保存否则报错） 2）没有封装 3）原理图管脚号没有或者不匹配（使用别人的库要注意）
12.快速定义板框和DXF导入定义
选中全器件-TOL-看大致的板框大小
手动：1.放原点eos-机械1层-线条10mil 长宽取整数。（切换shift+E抓取原点）
2.快捷键DSD重新定义板框
导入板框：文件-导入-dxf
定位孔挖空：
选择控-快捷键TVB
1.尽量打开低版本的DXF文件、
13.添加固定孔
焊盘-内孔半径等大3mm ；把Plated（非金属化）沟去掉；固定孔一般在板角的3-5mm；选中孔进行xy坐标移动-ctrl+c+点击板角（以板角为旋转中心，有偏移量）
14.PCB板层叠（2、4、6、8……）
快捷键：DK 右下角找到
（修改完记得保存ctrl+s）
去掉✔（原因：添加一层正片层，会自动添加负片层）
正片层：自己画的线是同；负片层：画的线为挖空（分割带）；
注：顶层一定是正片层；
15*.PCB与原理图相互交互
文件栏单击右键垂直分割；
原理图下：
设置：交互只选择（元件）
快速提取原理图中选中的元件：（可以修改快捷键）
点击这个命令后，在PCB中拉出矩形
16.修改快捷键
在工具栏点击右键
在工具看到的快捷键组合可以点击+ctrl修改快捷键；
快捷键最好不要用字母键，防止与系统快捷键发生冲突。
17.常见命令介绍
左框选（鼠标左键自右向左）：框选碰到会被选中；
右框选（鼠标左键自左向右）：框选整个整体的会被选中；
点击元件+Ctrl+方向（微移）（具体看Ctrl+G栅格步进）；
在PCB设计中，拖动元件时按下L切换顶/底层。
选择一堆元件，点击右键选择（再次点击可取消）联合，这一堆元件一起移动，不能某个元件移动。
按下shift键，点击多选元件，在properias中坐标固定。（防止误触移动）（可用于固定定位孔和已经确定位置的 元件）；
N+隐藏布线+all ->PCB布局；A+定位器件文本；
选择多条走线按UM->多根一起走线；
18.鼠线/飞线操作
飞线隐藏/显示（器件和网络）：N+显示/隐藏连线+网络/器件；
飞线不显示：1）系统颜色没打开（按L 看system colors的第一个Connection Lines）
2）右下角选择PCB，
改回默认nets.
在2）下选择Mask，选择网络高亮。
点击Change Net Color修改飞线颜色，再前面的空格打上勾，把走线颜色变更（方便识别信号线）
19.class（类）的创建和应用
1.电源信号载流-加粗 2.常规信号（4-8mil）
class电源信号为例
Net Classes右键创建类
找到右下角打开PCB，可以看到新创建的PWR类（可以单独设置电源信号布线规则和单独隐藏电源信号线和 右击PWR修改PWR的飞线颜色用于区分）
差分线类别创建
先定义差分
20.PCB常用命令
深色的为默认的快捷键
布线通常顺序：先信号，再电源，到接地
多根布线：利用class创建一个类，在把线拉出来，进行线选，UM交互式总线布线。没有的话Shift+R忽略障碍物走线。
带网络粘贴：EA特殊粘贴。（粘贴走线或者文本）
显示或关闭元素：view configuraion：点击眼睛，进行显示和关闭（可以点击右边过滤器，进行过滤不想被选中的部分）
多根走线不能并行打过孔。
21.自动布线active route
下载插件
下载完，右下角打开PCB active route
22.泪滴添加
工具-泪滴 TE
23.局部敷铜
电源走线要载流-铺铜。
、
Solid-毛刺多， Hatchedd-建议
建议在设置里默认设置铺铜
异性铺铜
转换功能-在划线区域铺成铜皮，圈成的线什么形状
cutout功能
1、找到铜皮右击，多边形铺铜挖空，把他长条铜皮路径截止。
2、定位孔周围不能有铜皮，新建一个大于定位孔的圆选择Muti-layer（多层），TVT转换非铜区域，再右键重新铺铜。
铺铜裁剪多边形PY-裁剪完再重新铺铜
24.AD脚本
凡亿PCB有铺铜脚本，PCB联盟网搜索脚本下载。
AD加载脚本
FS运行脚本-找到main
脚本功能：快速铺铜，快速添加差分线对、交换器件位置、
25.规则
间距规则：焊盘间6mil ；
布线线宽：布线分几个类分别设规则：电源范围：12-60mil、普通布线：6mil，可以分层设置；
规则的优先级：优先级123…先是匹配优先级1的规则；
首选宽度15mil最小12mil，走线线宽会是12mil；
过孔规则:孔径8，10，12mil，盘2n+2mil，pcb板内2种过孔以内；
阻焊规则：2.5mil防止连锡，不能勾选盖油；
铜皮规则：十字花焊盘连接（在电源板不够载流），全连接散热快容易虚汗。（过孔全连接）；
差分规则：线宽，间距根据阻抗规则。添加差分线对（快DC）；
room（区域规则）：放置区域，区域内设置特殊规则；
26.DRC电气性能检测（快TDR）
500->50000找出全部错误
检测之前需要设置的地方
电气性能全部勾选，在线显示。
铜皮与走线有短路，需要重新铺铜。选择区域从新灌铜。
点击DRC错误跳转到错误地方，拉到关闭。
阻焊与阻焊之间最少4mil。
27.尺寸大小标准（快PD L）
按空格键切换纵横方向。
units单位mm 小数位2个
点到点（ctrl+M /RM）、走线到走线（快RP）、测量/查看线长（RS）
28.器件丝印位置调整
丝印不能太小，最小字高25，字宽4mil
可以在PCB下按L设置显示每某一个层。显示阻焊层和丝印层，右边打开实显示位号。
快捷键AP设置器件位号放置的位置，然后一个一个移开。
过滤器只打开文本，防止误移开元器件。
选择器件后，调整丝印位置。
28.添加logo
1、PCB联盟网-logo导入脚本（图片-保存为单色或256色位图）
选中logo、右键创建联合
2、放置图片
在PCB中，框选一片范围，也是打开位图。
quality越大越清。
29.装配图和多层线路PDF输出
文件-智能PDF
无需打印bom表
1、装配图
创建顶底层装配
可以双击打开删除一些不需要的层。
2、多层线路（文件-导出PDF）（有颜色的输出）
多次点击，创建多层
顶底层各自加上机械1层，顶底丝印层要加上各自顶或底层的丝印层、阻焊层、和机械1层
选择颜色区分各个层。
30.Gerber文件输出（生产文件）
1、文件-输出-Gerber file
绘制层-使用过的，镜像层-全部去掉
两个勾上
右下角打开CAMtastic
2、输出转孔
（默认）
3、输出ipc网表（板厂生产校对）
4、器件坐标图（贴片厂）
（默认）
3个文件输出后，关闭可以不用保存
剩下以下文件
第一个改为Gerber、剩下的放进新建一个PRJ（工程文件）
新建SMT文件（给贴片厂、需要钢网层）、新建DOC文件（改版、设计部）、新建BOM文件（BOM表给采购）
SMT文件需要Gerber里的坐标文件和顶底层钢网
制版说明：打板的时候填的内容、写在一个记事本，
结束撒花