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前几期，我们介绍了几k至几百kbps传输速率（DTR）的光耦，可以满足部分通信或驱动电路应用。而针对1Mbps的广泛需求，晶台则提供了两种尺寸选择：有SOP5封装的KLM452 、KLM453、KLM456和DIP8/SMD8封装的KL6N135、KL6N136。

▲ SOP5封装

▲ DIP8/SMD8封装

这些光耦具备高速传输、高隔离电压及低功耗等显著特性。其核心优势概括如下：

高速传输能力：能以1Mbit/s的速率进行切换，带宽达到2MHz，非常适合高速数字信号的传输需求。

高隔离电压设计：其隔离电压高达5KVRMS，有效隔离高压与低压电路，避免电气干扰，确保电路安全。

TTL兼容输出特性：输出端采用TTL逻辑晶体管，便于与其他TTL电路无缝连接，简化电平转换过程。

低功耗表现：低IF电流及最大30V供电电压，使其适用于多种电源电路，实现节能高效。

在数字电路中，可用于隔离数字信号，防止信号干扰和串扰。例如，在微处理器与外部设备之间的信号传输中，可以实现电气隔离，提高系统的稳定性和可靠性。

在电源电路中，如逆变器或开关电源中，可用于保护控制电路免受高压电路的干扰和损坏。通过隔离高压电路和低压控制电路，能确保控制电路的安全运行。

在需要高速数据传输的场合，如高速AD和DA数据、光纤通信等，高速传输特性使其成为理想的选择。它能以较高的速度传输数字信号，满足高速数据传输的需求。

在噪声环境中，可用于抑制噪声对电路的干扰。通过隔离噪声源和敏感电路，能降低噪声对电路的影响，提高电路的抗干扰能力。

设计师需要注意参数的额定值：

1、输入电源电压、正向电压、发射极基极电压等。同时，输入信号的阻抗、上升时间和下降时间等参数也需要考虑，以确保光耦能够正确响应输入信号。

2、输出是一个开漏极晶体管，因此在使用时需要配置一个上拉电阻器来避免输出浮动。上拉电阻器的值可以根据所连接的负载进行选择。

3、工作温度为工业级达到85℃或100℃，也可以选用高温125℃型号，在选型和使用时需要考虑应用环境的温度条件。

广泛在CAN通信、电平转换与兼容等隔离应用，应用电路举例：

综上所述，1Mbps速率的光耦，在数字电路隔离、电源电路保护、高速数据传输、电平转换和噪声抑制等领域具有广泛的应用前景。在使用时需要注意输入信号的要求、输出电路的配置以及温度范围等参数，以确保光耦能够正常工作并发挥最佳性能。