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PD3.1协议的发布标志着快充技术进入新纪元，将最大功率提升至240W（48V/5A），同时向下兼容PD3.0的100W（20V/5A）标准。诱骗协议芯片在此过程中扮演着"协议翻译官"角色，其核心功能是通过与充电器的智能协商，获取5V/9V/12V/15V/20V/28V等多档电压。这种技术使得传统设备无需内置完整PD协议栈即可享受快充便利，在移动电源、电动工具、智能家居等领域具有广泛应用价值。

二、XSP16芯片技术深度解析

作为支持多种快充协议的全能型诱骗芯片XSP16有着超强的兼容性，他能够从市面上所有适配器中获取适配器所支持的5V9V12V15V20V28V电压给产品供电。XSP16采用QFN16_3*3封装，集成了多项创新技术：

1. 通过串口读适配器功率信息：支持外部芯片通过串口读取适配器电压和电流信息，芯片可根据读取到的电压电流信息调整负载大小。

2.多协议支持：支持PD2.0/3.0/3.1协议、QC2.0/3.0协议、三星AFC协议、华为FCP协议等，能够与市面上所有快充适配器兼容无需再配置充电器。

3. 宽电压支持能力：精确识别5V-28V输入范围，满足大功率产品快速充电需求

4.可通过 I/O 动态或固定调整请求电压：”-”是设置为输入模式/高阻态， ”0”是输出低电平，例如产品需要获取最大电压档位28V,电路中MOD1输出低电平,MOD2设置为输入模式或高阻态，MOD3设置为输出电电平。

5.电阻设置电压档位：例如产品需要的支持的最大电压档位为20V, M1,M2悬空，M3用1K以内的电阻接地。

3.电压自动向下兼容：只需要使用电阻设置产品支持的最大电压 例如；产品设置的电压档位为20V，连接的适配器支持的最大电压档位为12V, XSP16会自动获取12V。

三、典型应用场景与电路设计要点

在实际应用中，XSP16展现出强大的适应性：
1. 移动电源改造：通过CC引脚检测接入PD充电器后，可在200ms内完成协议握手并输出预设电压。通过D+D-引脚检测接入到QC/华为/三星协议充电器后，可再300ms内完成协议握手并输出预设电压

2. 工业设备供电：针对28V电动工具设计的参考方案显示，芯片可从适配器稳定诱骗28V电压，满足设备的供电需求

3. 智能家居集成：配合Buck-Boost电路，实现12V/15V双模输出，满足智能音箱等设备的多样化需求。

开发注意事项：

- 升级接口可预留， 可以二次升级
- CC 网络的 5.1K 电阻和 2V 稳压管（或红色 led） 要靠近 Type-C 摆放
- 芯片的 CC/DP/DM 网络要远离干扰源
-底部焊盘 GND 一定要接地。

选型建议：
- 如需20V以上输出：必须选择PD3.1芯片
- 对成本敏感的中低功率场景：可考虑XSP01E\XSP01A\XSQ10
- 需要与主板共用一个Type-C与电脑传输数据场景使用XSP15