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目录
1. 核心组件
1.1 线路卡与物理接口模块
1.2 交换结构与容量
1.3 控制与管理
1.4 风扇与散热
1.5 电源与告警
2. 插槽编号与机箱布局
2.1 前侧（PLIM 面）
2.2 后侧（MSC 面）
2.3 插槽配对
1. 核心组件
1.1 线路卡与物理接口模块
- PLIMs 与 SIPs：机箱正面共有 16 个端口卡插槽，Physical Layer Interface Module (PLIM) 或 SPA Interface Processor (SIP)，每端口卡通过机箱背板与 MSC 完成物理互联。
- Line Cards (MSC, FP, LSP)：机箱背面的 16 块插槽可装入线路卡 Modular Services Cards (MSC)、Forwarding Processor (FP) /Lashbel Switch Processor (LSP) 卡，这些模块负责二三层的数据转发引擎功能。
1.2 交换结构与容量
- 带宽能力：每个插槽支持高达 200 Gbps 的入口和 200 Gbps 的出口带宽，总计可达 6.4 Tbps 路由能力。
- 三段 Benes 交换结构：系统采用分布式三段 Benes 网络交换结构，通过八个交换平面（Plane 0–7）及相应的 Fabric 卡实现线路卡之间的全互连。
- Fabric 卡（SM）规格：根据 CRS 系列不同，可安装 40G（CRS-1）、140G（CRS-3）或 400G（CRS-X）Fabric 卡（CRS-16-FC/S/M, CRS-16-FC140/S/M, CRS-16-FC400/S/M），但不支持同时混合三种速率模式。
1.3 控制与管理
- 路由处理器 (RP/PRP)：在正面下部的双宽插槽（RP0、RP1）中安装两块 Route Processor (RP) 或 Performance Route Processor (PRP) 卡，它们承担控制平面、系统控制器 (SC) 功能，以及向各 SP 分发软件镜像。
- 服务处理器 (SP)：机箱中每个可替换模块（线路卡、Fabric 卡、RP、风扇控制卡、电源模块等）都内置一个 Service Processor 模块，用于独立上电自检，并通过 Fast Ethernet 链路与 SC/RP 互联。
1.4 风扇与散热
风扇控制：包含两张 Fan Controller 卡及位于前后两侧的 Upper/Lower Fan Trays，风扇速度由 FC 卡根据环境条件动态调节，并通过可拆卸滤网简化维护。
1.5 电源与告警
- 电源架构：机箱内部集成固定式或模块化电源架（支持 AC/DC），每种配置都包含两组冗余电源架及多个可更换电源模块，确保“无单点故障”
- 告警模块：两块 Alarm Module 安装在电源架内，用于向外部监控系统提供环境与系统级告警。
2. 插槽编号与机箱布局
2.1 前侧（PLIM 面）
上电源架 (PS0) 和下电源架 (PS1)：位于机箱顶端和底端，分别承载电源模块与告警卡。
上 PLIM 卡笼：8 个 PLIM 插槽（0–7），夹在两个双宽风扇控制卡 (FC0/FC1) 之间。
下 PLIM 卡笼：8 个 PLIM 插槽（8–15），夹在两片 RP 插槽 (RP0/RP1) 之间。
*活动 RP 会探测每个 PLIM 插槽，以获取板卡 ID、类型及其他库存信息。即使该 PLIM 未通电，RP 也能读取其上的识别芯片。无论与之配对的 MSC 是否已插入对应的 MSC 插槽，RP 均可访问该 PLIM 的 inventory 芯片。
2.2 后侧（MSC 面）
上风扇托盘 (FT0)：与后部上方 Gallery 风扇控制对应。
上 MSC/SM 卡笼：8 个 MSC 插槽（7→0）环绕 4 个 Switch Module 插槽 (SM0–SM3)。
下 MSC/SM 卡笼：8 个 MSC 插槽（15→8）环绕 4 个 Switch Module 插槽 (SM4–SM7)。
下风扇托盘 (FT1)：位于后部下方，用于抽风。
2.3 插槽配对
前侧 PLIM n 与后侧 MSC n 通过中板（midplane）一一对应，实现线路卡与其接口模块的紧密耦合。
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MSC 插槽编号与机箱另一侧的 PLIM 插槽编号相反。
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由于每个 MSC 都通过中板与其对应的 PLIM 配合，因此从机箱后侧（MSC 侧）看，MSC 插槽 0 位于最右侧；从机箱前侧（PLIM 侧）看，PLIM 插槽 0 位于最左侧。
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MSC 插槽 0 与 PLIM 插槽 0 通过中板配对，其他所有 MSC 与 PLIM 插槽（2 到 15）亦如此。