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14  应用和实现

这个章节是给出的参考设计规范，如下图所示。

        很多朋友选择直接照抄官方给出的原理图，认为官方给出的是最优值。但是仔细看一下TI给出的公告声明。TI不对该设计授权，也不保证原理图的完整性。需要工程师根据需求自行设计并验证。

这并不表明参考是一无是处的。TI给出一些基本计算选型在设计中还是有一定帮助的。

              目前为止，整个DRV8353M系列的芯片原理基本讲解完毕。剩下的还有软件编程、外围电路设计。

软件编程：DRV8353的SPI通信协议的编写、寄存器的配置、以及诊断保护机制处理。这些特性参数在编程的时候进行讲解。

硬件设计：每个Pin的外围电路搭建及电气参数。PCB layout注意事项（比如特殊走线、焊盘设计等）、热设计（这里主要考虑的是结温）。这些在硬件电路绘制的时候讲解。

        本篇博客作为一个过渡性章节，下一步开始着手DRV8353M的外围电路设计。