【Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来】

Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。

本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/202503/468281.htm
中国厂商

米尔电子（Mier Electronics）

• 展示全系列嵌入式核心板、开发板及解决方案，基于ST、TI、瑞芯微、海思等主流芯片，覆盖工业控制、人工智能（AI核心板+NPU）、物联网（低功耗模块）等领域。

• 重点方向：高性能工业控制、边缘计算AI推理、多场景物联网应用。

大华存储（Dahua Memory）

• 推出V800系列视频监控固态硬盘（550MB/s读写）、S820车载SSD及H100车载存储卡，聚焦视频监控、车载、工业控制场景。

• 技术亮点：高稳定性、低功耗，支持TRIM/NCQ协议，满足安防与车载存储需求。

佰维存储（Biwin）

• 展出ePOP4x存储芯片（8.0mm×9.5mm超薄封装），集成32/64GB存储+2-4GB内存，读写速度300MB/s，低功耗设计，获“Best-in-Show”大奖。

• 其他产品：工业级、企业级存储解决方案，覆盖智能穿戴、工控等领域。

瑞芯微（Rockchip）

• 展示全系列工控芯片方案，包括HMI、PLC、工业网关、机器视觉等，基于自研芯片平台的AI技术（大语言模型、多模态交互）。

• 应用方向：工业自动化、智能制造，提供端侧AI全栈解决方案。

广和通（Fibocom）

• 推出5G RedCap智能摄像头方案（低功耗低成本）、纯视觉AI割草机（机器视觉建图+动态避障），以及Tracker追踪、车载后装终端等。

• 核心技术：

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