机器狗硬件设计踩坑实录

不是黑历史，都是来时路

1. XL2515 SPI转CAN 芯片。
           经ZM验证，会丢数据，可以使用单片机把SPI转成CAN，以扩展CAN接口
2. BGA芯片或者要灌underfill胶
           高频率的震动会导致BGA球锡裂，且3D-Xray不能看出，需要灌胶
3. 螺丝孔加工字型胶垫
           机身与PCBA的硬连接会传导震动，加脚垫可以有效隔离震动
4. 高温环境中不要使用纽扣电池
           RTC不要使用纽扣电池，高温时电池会漏液并腐蚀器件，可以使用超级电容
5. 不要使用铺铜刀片电池连接器
           电池与机身之间的空隙会震动连接器，并导致刀片连接器底部断裂、虚接，可使用强度更大或其他连接形式。
6. 电机线辐射超标，加磁环
           电机线会在EMI辐射时候有个低频100M~200Mhz的鼓包，在线上加适当型号的磁环可以解决
7. 高边开关的选型
            高边开关的MOS驱动器应选耐压值高于电机反电动势，国产MXW的某个驱动器不能用，参数合适但200次开关实验后会莫名损坏
8. WiFi模块的正确选择
             BL的7663模块的蓝牙功能不支持Linux系统，暂不支持bluez协议栈，无法在Linux系统上使用。
9. MIPI的MCLK会有一个185M的辐射超标
              MCLK在内层走线，并串一个磁珠可以消除
10. DCDC降压转换器预留boost电阻和Snubber
               转换器中，MOSFET 开通与关断瞬间，开关节点会产生高频振荡。过高的振荡会增加损耗、加 重 EMI 干扰，POL 负电流保护，甚至击穿芯片影响系统的稳定工作。
11. Rboost电阻