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一、硬件设计：芯片与功能模块选型及接线

1. 主控芯片选型

芯片型号：STM32F103C8T6
核心优势：

• 32 位 Cortex-M3 内核，主频 72MHz，满足实时数据处理需求
• 64KB Flash+20KB SRAM，支持程序存储与数据缓存
• 丰富外设：2 路 USART、2 路 SPI、1 路 I2C、12 位 ADC，适配多模块通信

2. 功能模块选型与接线

（1）金属探测模块

• 传感器：LDC1000 电感式传感器
  功能：通过检测线圈电感变化识别金属目标，支持非接触式检测，检测距离 0-5cm
  接线：
  • SCL（时钟）→ STM32 PB6（I2C1 时钟线）
  • SDA（数据）→ STM32 PB7（I2C1 数据线）
  • VCC → 3.3V 电源
  • GND → 共地

（2）人机交互模块

• 显示单元：0.96 英寸 OLED 屏（SSD1306 驱动）
  接线：
  • SCL → PB6（与 LDC1000 共用 I2C 总线）
  • SDA → PB7
  • VCC → 3.3V