AD软件各个层的区别

各层含义

在 Altium Designer（AD）中，PCB 的层按功能可分为电气层、非电气层、辅助层三大类，不同层的作用和用途差异显著。以下是常见层的详细区别（以 “Top Layer” 这类顶层相关层为例展开）：

一、电气层（核心功能层，负责电路导通）

1. Top Layer（顶层信号层）

   • 最常用的电气层之一，位于 PCB 顶层表面，用于布设顶层的信号走线、焊盘、过孔、敷铜等。
   • 例如：顶层元件的引脚焊盘、连接顶层元件的信号线（如芯片的 GPIO 连线）、顶层的电源 / 地铜皮，都绘制在这一层。

2. Bottom Layer（底层信号层）

   • 与 Top Layer 对应，位于 PCB 底层表面，功能相同，用于布设底层的电气连接。
   • 双层板中，Top 和 Bottom Layer 是主要的信号传输层；多层板中还会有中间信号层（Mid Layer 1~30），用于复杂信号的布线隔离。

3. Internal Plane（内电层，如 GND、VCC 层）

   • 仅多层板存在，是内部的完整铜箔层，主要用于电源（VCC）或地（GND）的分配，相当于 “大面积敷铜”。
   • 优势：降低阻抗、减少干扰，且无需像信号层那样走细导线，直接通过 “过孔” 与元件引脚连接。

二、非电气层（辅助标识 / 生产，无电气功能）

1. Top Overlay（顶层丝印层）

   • 位于顶层表面的 “标识层”，用于印刷元件轮廓、标号（如 R1、C2）、参数（如 10kΩ）、公司 Logo等。
   • 作用：方便焊接、调试时识别元件，无电气意义，生产时通过丝印油墨印刷在 PCB 表面。

2. Bottom Overlay（底层丝印层）

   • 与 Top Overlay 对应，用于底层元件的标识（若底层有贴片元件）。

3. Top Paste（顶层钢网层）

   • 用于 SMT（表面贴装）生产，定义焊盘上需要涂覆焊锡膏的区域。
   • 生产时，钢网会按此层的形状镂空，通过钢网将焊锡膏精准涂到 PCB 的焊盘上。

4. Bottom Paste（底层钢网层）

   • 对应底层焊盘的焊锡膏涂覆区域。

5. Top Solder（顶层阻焊层）

   • 定义 PCB 顶层不覆盖阻焊油墨的区域（即焊盘区域）。
   • 阻焊油墨是绝缘的，覆盖在非焊盘区域，防止焊接时短路；焊盘区域裸露（或覆盖铅锡），便于焊接。

6. Bottom Solder（底层阻焊层）

   • 对应底层的阻焊区域定义。

三、辅助层（设计 / 生产辅助，不直接生成在 PCB 上）

1. Keep-Out Layer（禁止布线层）

   • 定义 PCB 的物理边界，所有元件、走线、过孔等都不能超出该层绘制的轮廓。
   • 决定了 PCB 的实际尺寸和可布线范围。

2. Mechanical Layers（机械层，如 Mechanical 1）

   • 用于标注PCB 的机械尺寸、安装孔位置、公差、生产说明（如 “ROHS” 标识）等。
   • 可根据需要启用多个机械层，分别记录不同的机械信息（如一层标尺寸，一层标安装孔）。

3. Drill Guide/Drill Drawing（钻孔引导 / 钻孔图）

   • 用于标注过孔、安装孔的钻孔尺寸和位置，辅助 PCB 厂家钻孔加工。

总结：核心区别一句话

• 电气层（如 Top Layer、Bottom Layer、Internal Plane）：走电的，决定电路是否导通；
• 非电气层（如 Top Overlay、Top Solder）：辅助生产和识别的，不影响电路功能，但影响生产和使用；
• 辅助层（如 Keep-Out Layer、Mechanical ）：约束设计边界和机械参数的，是设计的 “规则层”。

理解各层的作用，才能在布线、布局时合理选择层，避免设计错误（例如：把丝印画到信号层会导致短路，把走线画到阻焊层会导致无法导通）。

如何在AD软件中切换不同的工作层？

在 Altium Designer（AD）软件中，切换工作层主要有以下几种方式：

1. 通过 “工作层选择器” 切换（最常用）

在 PCB 编辑界面的底部状态栏，有一排 “工作层选择器” 按钮，显示当前激活的层（如 Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay 等）。

• 直接点击对应的层按钮（如 “Top Layer”“Bottom Overlay”），即可快速切换到目标工作层。

2. 通过 “层堆栈管理器” 切换

• 点击菜单栏 “设计（Design）”→“层堆栈管理器（Layer Stack Manager）”。
• 在弹出的对话框中，列出了所有可用的工作层，点击目标层即可选中并查看 / 编辑，关闭对话框后自动切换到该层。

3. 通过快捷键切换

• 切换信号层：按 数字键+小键盘的↑/↓（如按 1+↑ 切换到 Top Layer，1+↓ 切换到 Bottom Layer）。
• 切换丝印层：按 L+↑/↓（如 L+↑ 切换到 Top Overlay，L+↓ 切换到 Bottom Overlay）。
• 注：快捷键可在 “优先选项（Preferences）” 中自定义。

4. 通过 “检视器” 面板切换

打开 **“检视器（View）” 面板 **（若未显示，可通过 View → Workspace Panels → View → View 调出），在面板中勾选目标工作层的 “可见” 选项，即可切换到该层并显示其内容。

Top Overlay 和 Top Layer区别

在 Altium Designer（AD）中，Top Overlay 和 Top Layer 是 PCB 设计中两个完全不同的工作层，功能和用途差异很大，具体区别如下：

维度	Top Overlay（顶层丝印层）	Top Layer（顶层信号层）
功能	用于绘制元件的丝印标识（如元件轮廓、标号、参数、公司 Logo 等），属于非电气层，仅起标识、说明作用。	用于布设顶层的电气信号走线、放置顶层的焊盘、过孔等，属于电气层，承担信号传输或电源分配的功能。
可操作对象	仅能放置丝印类对象，如丝印线（Line）、丝印文本（String）、丝印矩形（Rectangle）等。	可放置电气对象，如铜箔走线（Track）、焊盘（Pad）、过孔（Via）、敷铜（Polygon Pour）等。
显示优先级	丝印层通常在所有层的最上方显示，用于在 PCB 生产后直观识别元件和信息。	信号层的走线、焊盘等在电气上是核心，在设计时需优先保证其电气连接的正确性。
生产意义	丝印层内容会被印刷到 PCB 的顶层表面，是成品 PCB 的 “标识层”。	顶层信号层的铜箔和焊盘是 PCB 实现电气功能的关键，决定了电路的导通性。

简单来说，Top Overlay 是 “标识层”，负责外观标注；Top Layer 是 “电气层”，负责信号传输。在 PCB 设计中，Top Overlay 主要用于让 PCB 成品更易识别，而 Top Layer 则是实现电路功能的核心载体。

设置各层属性方法

在 Altium Designer（AD）中，设置不同层的属性（如层名称、颜色、显示状态、电气特性等）需根据层的类型（电气层、非电气层、辅助层）通过不同入口操作，具体方法如下：

一、通用层属性设置（颜色、显示 / 隐藏、透明度）

适用于所有层（信号层、丝印层、机械层等），主要设置视觉相关属性：

1. 打开 PCB 编辑器，点击顶部菜单栏 “视图（View）”→“配置视图（Configure View）”（或直接按快捷键 L），弹出 “视图配置” 对话框。
2. 在左侧 “层” 列表中，找到目标层（如 Top Layer、Top Overlay、Mechanical 1 等）：
   • 显示 / 隐藏：勾选层名称前的复选框，控制该层是否在 PCB 界面显示。
   • 颜色设置：点击层名称右侧的颜色块，在弹出的调色板中选择自定义颜色（方便区分不同层）。
   • 透明度：拖动层名称下方的 “透明度” 滑块，调整层的显示透明度（避免多层叠加时看不清）。
3. 设置完成后点击 “确定” 生效。

二、信号层 / 内电层属性设置（电气特性）

针对Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer（中间信号层）、Internal Plane（内电层） 等电气层，需设置其电气属性（如网络分配、层类型）：

1. 点击菜单栏 “设计（Design）”→“层堆栈管理器（Layer Stack Manager）”，弹出层堆栈配置窗口。
2. 在窗口中选中目标电气层（如 Top Layer）：
   • 重命名：双击层名称，可修改自定义名称（如将 “Mid Layer 1” 改为 “DDR_Signal”）。
   • 内电层网络分配：若为 Internal Plane（内电层），右键点击该层→“分配网络（Assign Net）”，可将其关联到特定电源 / 地网络（如 GND、VCC），实现大面积铺铜与网络连接。
   • 层厚度：在 “厚度（Thickness）” 栏可设置该层的铜箔厚度（影响载流能力，需与 PCB 厂家工艺匹配）。
3. 点击 “确定” 保存层堆栈设置。

三、机械层属性设置（用途定义）

机械层（Mechanical Layers）用于标注尺寸、安装孔等，可设置层的用途描述：

1. 在 PCB 编辑器底部的 “工作层选择器” 中，右键点击任意机械层（如 Mechanical 1）→“机械层属性（Mechanical Layer Properties）”。
2. 在弹出的对话框中：
   • 层名称：修改机械层的名称（如改为 “Dimensions” 表示尺寸标注层，“Mounting Holes” 表示安装孔层）。
   • 层用途：在 “描述（Description）” 中填写该层的用途（方便团队协作时识别）。
3. 点击 “确定” 完成设置。

四、特殊层属性（如阻焊层、钢网层）

阻焊层（Solder Mask）、钢网层（Paste Mask）等非电气层的核心属性是扩展值（Expansion），即焊盘与阻焊 / 钢网的间隙：

1. 点击菜单栏 “设计（Design）”→“规则（Rules）”，弹出 “PCB 规则和约束编辑器”。
2. 在左侧列表中展开：
   • 阻焊层扩展：选择 “Manufacturing”→“Solder Mask Expansion”，可设置焊盘与阻焊层的间隙（默认 0.1mm，防止阻焊覆盖焊盘）。
   • 钢网层扩展：选择 “Manufacturing”→“Paste Mask Expansion”，设置焊盘与钢网层的间隙（通常为 0，确保焊锡膏精准覆盖焊盘）。
3. 双击规则可修改数值，点击 “确定” 生效。

总结

• 视觉属性（颜色、显示）：通过 L 键打开 “视图配置” 快速设置；
• 电气层特性（网络、厚度）：在 “层堆栈管理器” 中配置；
• 机械层用途：右键工作层选择器修改属性；
• 阻焊 / 钢网参数：在 “设计规则” 中调整扩展值。

根据层的功能选择对应入口，可高效完成属性配置，确保 PCB 设计符合生产要求。