回流焊过炉治具载具一般用在什么产品上
总的来说，当PCB的设计或生产流程使其无法直接、稳定、可靠地通过回流焊炉时，就需要使用载具。
以下是需要和使用回流焊载具的典型产品类型和场景：
1. 使用 柔性电路板 的产品
这类产品的PCB本身是软的，无法在回流焊链条上平稳传输。
典型产品：
折叠屏手机：内部的铰链部分通常使用软性电路板。
数码相机：在镜头组和机身之间连接的软板。
笔记本电脑：连接屏幕和主板的排线（通常是软硬结合板）。
医疗内窥镜：内部大量使用细长的柔性电路板。
可穿戴设备：如智能手环、智能手表，常使用软板以适应弧形机身。
2. 使用 软硬结合板 的产品
这类产品同时包含硬板和软板部分，结构不稳定，软板部分需要支撑。
典型产品：
高端智能手机：特别是带有高倍变焦相机模组或折叠设计的手机。
航空航天和军事设备：对可靠性和空间利用要求极高，常采用此设计。
高端医疗设备：如心脏起搏器、微型诊断设备。
3. 板卡 尺寸过小、过薄或形状不规则 的产品
尺寸过小/过薄：
典型产品： 各种小型模块，如蓝牙模块、Wi-Fi模块、智能家居设备的核心板。这些板子太小，无法直接放在传送带上，通常会将多块板拼在一个载具上，实现“拼板”过炉，提高效率。
超薄板（如小于0.8mm）：在回流焊热风作用下容易变形弯曲，需要载具支撑以保持平整。
形状不规则：
典型产品： 圆形、椭圆形或有缺口的PCB，例如智能手表主板、某些汽车控制器的主板、LED异形灯板。载具为其提供一个标准矩形外形，便于在炉中传输。
4. 需要进行 二次回流焊 的产品
这是最常见的使用场景之一。当板卡需要双面贴片时：
工艺流程： 第一面完成锡膏印刷和贴片后，进行第一次回流焊。然后翻面，进行第二面的锡膏印刷和贴片。
问题： 在进行第二次回流焊时，第一面已经焊好的元件（特别是较重的BGA、连接器、电感等）会因熔融的锡膏表面张力不足而掉落。
解决方案： 使用载具，在底部为第一面已焊好的元件提供支撑，防止其脱落。
典型产品： 几乎所有双面贴片的高密度板卡，如：
手机主板
显卡
通讯模块
工控主板
5. 元件布局特殊，需要 局部隔热 的产品
场景： 板卡上某些区域有高度差异巨大的元件，或存在对温度极其敏感的元件（如某些传感器、蜂鸣器）。
作用： 载具（通常使用隔热性好的合成石制作）可以充当热屏障，减缓热量向敏感区域的传递，从而实现整个板卡更均衡的热分布，防止局部过热或加热不足。
典型产品： 带有精密传感器或混合技术的工业控制板、汽车电子控制单元。
6. 追求 高效率和自动化 的生产线
即使板卡本身不需要支撑，为了适应自动化上下板机和整个生产线流程，也常使用载具作为标准化的承载托盘。
总结表格
| 产品/板卡特征 | 载具的主要作用 | 典型产品举例 |
|---|---|---|
| 柔性电路板 | 支撑与固定，防止软板在传输中变形、摇晃 | 折叠屏手机、数码相机、可穿戴设备 |
| 软硬结合板 | 支撑与固定，为软板部分提供刚性基础 | 高端手机、航空航天设备、医疗设备 |
| 尺寸过小/过薄 | 承载与拼板，防止小板掉落、薄板变形 | 蓝牙/Wi-Fi模块、超薄消费电子 |
| 形状不规则 | 标准化外形，使其能在链条上平稳传输 | 智能手表、汽车控制器、LED异形灯 |
| 双面贴片 | 支撑底部元件，防止二次回流时脱落 | 手机主板、显卡、工控主板 |
| 有温度敏感元件 | 局部隔热，均衡板面温度，防止热损伤 | 工业控制板、汽车ECU、精密仪器 |
因此，您可以发现，从常见的智能手机、电脑显卡到高精尖的航空航天设备，只要其电路板设计和制造工艺有上述需求，就一定会使用回流焊过炉治具。它是现代电子制造中实现高良率、高自动化生产的关键辅助工具。
