PCB板阻焊层和助焊层理解
1.阻焊层（Solder Mask）：核心是 “防”
- 定义：PCB 表面的绿色（或其他颜色）绝缘涂层，覆盖非焊接区域。
- 核心作用：阻止焊锡在不需要焊接的地方附着，避免短路。
- 额外价值：保护 PCB 铜箔免受氧化、防潮防污，延长使用寿命。
2.助焊层（Solder Paste Stencil Layer）：核心是 “助”
- 定义：对应焊接点位的 “模板层”，用于指导焊膏（或焊锡）精准涂抹。
- 核心作用：明确焊接区域的位置和大小，让焊锡只在需要的地方成型。
- 应用场景：贴片机或手工焊接时，通过钢网（依据助焊层制作）将焊膏印在 PCB 焊盘上。
3.关键区别总结
| 维度 | 阻焊层 | 助焊层 |
|---|---|---|
| 功能 | 防焊、绝缘、保护 | 助焊、定位、引导 |
| 形态 | 覆盖大部分 PCB 表面的涂层 | 仅对应焊盘的点位 / 模板 |
| 颜色 | 常见绿色，也有黑、蓝、红等 | 无实际颜色，是设计层面的 “引导层” |
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