嘉立创EDA四层板PCB学习记录（44小点）

1.

 

2.

 

3.

 

4.

 

5.

 

6.

 

7.受控阻抗计算器 - JLCPCB

 

8.

 

9.

 

10.

 

11.

 

12.

 

13.

 

14.

 

 

15.

 

 

16.内径12mil

外径大于16mil

 

 

17.

 

18.铺铜设置

 

19.mil 和 mm 的进制关系为：

• 1 mil = 0.0254 mm
• 1 mm ≈ 39.37 mil

 

20.

确认

 

21.

 

22.每隔150要有一个包地触点

在差分线两侧并排放GND（接地），核心目的是屏蔽外部干扰和抑制自身信号辐射，同时保证差分信号的完整性。

差分线依靠两根线之间的信号差值传输信息，两侧的GND相当于“防护墙”：一是阻挡外部电磁干扰（EMI）侵入差分线，避免干扰信号叠加影响差值准确性；二是防止差分线自身的高频信号向外辐射，干扰其他电路。此外，GND还能为差分信号提供稳定的回流路径，减少信号延迟和串扰。

元器件靠近耦合间距和差分线差不多

 

23.

 

24.

 

25.容易漏锡

 

26.

 

27.

 

28.隐藏丝印

 

29.

 

30.

 

31.

 

32.过孔

 

33.

 

34.

双层板并非完全不能阻抗或抵抗干扰，只是能力弱于多层板。

它通过顶层和底层的铜箔布线形成一定的信号回路，可实现基础的阻抗控制和干扰抵抗，但缺乏专门的接地层和电源层来高效屏蔽、滤波，面对高频信号或复杂电磁环境时，抗干扰能力明显不足。

 

35.

在 PCB（印刷电路板）设计中，走线最好不要采用锐角（通常指小于 90° 的角，尤其是锐角和直角的尖锐部分），主要有以下几方面原因：

1. 信号完整性问题

高频信号在 PCB 走线上传输时，会存在阻抗不连续的问题。锐角走线的几何形状突变，会导致信号的反射、散射增加，从而影响信号的完整性，可能引发信号失真、时序错误等问题，尤其对于高速信号（如 USB 3.0、高速串行总线等）影响更为明显。

2. 制造工艺限制

• 蚀刻不均：在 PCB 的蚀刻工艺中，锐角处的铜箔容易出现过度蚀刻或蚀刻不足的情况。过度蚀刻会使走线变窄，阻抗增大；蚀刻不足则可能导致走线之间的间距变小，增加短路风险。
• 阻焊层覆盖问题：锐角处的阻焊层（绿油等）容易出现厚度不均或覆盖不完整的情况，影响 PCB 的绝缘性能和可靠性。

3. 电磁干扰（EMI）

锐角走线会产生额外的电磁辐射，同时也更容易接收外界的电磁干扰，从而增加 PCB 的电磁兼容性（EMC）问题，可能导致系统的稳定性下降。

4. 机械应力问题

在 PCB 的加工、组装和使用过程中，锐角处容易产生应力集中。例如，在焊接、热胀冷缩等情况下，锐角处的铜箔更容易出现断裂、翘起等故障，影响 PCB 的机械可靠性。

基于以上原因，PCB 设计中通常建议将走线的拐角设计为圆角（一般建议拐角半径不小于走线宽度）或45° 角，以避免锐角带来的各种问题，保证 PCB 的信号完整性、制造可行性、电磁兼容性和机械可靠性。

 

 

36.

 

37.

 

38.

通常建议在晶振附近局部挖掉铺铜区，但并非绝对，核心是避免干扰，保证晶振稳定起振。

晶振是高频信号源，若其下方或周围的铺铜（尤其是接地铜皮）不完整、有断裂，或与晶振引脚形成不合理的寄生电容/电感，反而会引入干扰，影响频率稳定性。挖掉局部铺铜能减少这种寄生效应，让晶振的振荡回路更纯净。

但需注意，挖空区域不宜过大，且晶振的接地引脚仍需可靠连接到主接地平面，确保接地良好。

 

39.

 

40.shift+b重建铺铜

 

41.改丝印大小

 

42.

 

43.

 

44.

要对比四层板 “中间一层 GND + 一层 VCC” 和 “中间两层 GND” 这两种结构的优劣及成本，需从电气性能和制造成本两个维度分析：

一、电气性能对比

维度	中间 “GND+VCC” 结构	中间 “两层 GND” 结构
信号完整性	信号层（顶层 / 底层）有明确的参考平面（GND），高速信号回流路径短，阻抗控制精准，适合 USB 3.0 等高速传输。	仅单侧信号层有 GND 参考平面，另一侧信号层参考平面缺失，高速信号回流路径长，易出现阻抗不连续，信号失真风险高。
电源完整性	独立 VCC 层与 GND 层形成 “层间电容”，可抑制电源噪声，为芯片提供稳定供电，尤其适合多电源域、大电流场景。	无独立 VCC 层，电源需通过信号层走线传输，存在压降和噪声风险，电源稳定性差。
电磁干扰（EMI）	完整的 GND 和 VCC 平面形成屏蔽层，可降低信号辐射和外界干扰，EMC 性能优异。	仅单层 GND 屏蔽，EMI 抑制能力弱，易受外界干扰或对外辐射。
布线密度	电源和地由专用层承载，信号层布线空间充足，可支持高密度 BGA、细间距元件。	电源需占用信号层走线，导致信号层布线拥挤，复杂电路易出现布线困难。

二、成本对比

维度	中间 “GND+VCC” 结构	中间 “两层 GND” 结构
材料成本	需为 VCC 层单独设计铜箔和介质层，材料用量略多。	无独立 VCC 层，材料用量少，成本略低。
加工成本	层压、蚀刻工艺复杂度与常规四层板一致，因电气性能优势，后期调试和整改成本低。	工艺复杂度虽低，但因电源稳定性差、EMI 问题可能导致后期多次改版，总体成本未必更低。
量产经济性	适合中高端、高速、高可靠性产品，批量生产时良率稳定（85%-90%），长期维护成本低。	仅适合低频、简单电路，批量生产时因性能缺陷导致的故障率高，隐性成本高。

结论

• 若涉及高速信号（如 USB 3.0）、多电源域或对 EMC 要求高，优先选择中间 “GND+VCC” 的结构，其在信号完整性、电源稳定性上的优势可避免后期大量调试成本，长期性价比更高。
• 若仅为低频、简单电路且极度追求低成本，可考虑中间 “两层 GND” 结构，但需接受性能上的明显妥协。

综上，从工程实用性和长期成本看，“中间 GND+VCC” 的四层板结构更具优势。