Marin说PCB之以太网两腔兼容四腔体时焊盘钢网间距过近问题分析

我们单板上以太网接口的封装上由于单板上的插件的焊接方式用的是通孔回流焊接，目前的做法是在焊盘附近补偿了TOP层的钢网。

但是到了后期产线那边反馈了一个DFM问题：

后期把这个封装库更新了一下，把封装上信号通孔焊盘上的钢网尺寸减少了一些，保证间距大于等于0.3MM

后期项目快要出图的时候客户那边变更方案了想做一个两腔和四腔以太网兼容的设计，当然四腔体的封装库之前在其他项目上也是用过了就直接把库给调过来，而且也把之前DFM遇到的那个钢网间距问题一起更新了。

但是由于这次方案变更是两腔和四腔以太网兼容的设计，没有考虑到上面一排四腔体的以太网的信号焊盘刚刚好和两腔的以太网的GND管脚的焊盘是靠的也是很近的，之前改四腔体的封装库的时候因为是单独看下面一排信号焊盘的钢网离周围的GND管脚的钢网间距是大于等于0.3MM的，上面一排更是足够的。

但是若是做了兼容设计的话不仅仅是需要考虑下面一排焊盘的钢网间距问题，上面一排信号焊盘的钢网与GND管脚的焊盘间距问题也是需要考虑进来的,间距统一是大于等于0.3MM的。

好了，诸位道友们以上就是本期的所有内容了，我们下期文章不见不散。

 

--------声明：本文属于小编的原创文章，如需转载请注明来源！