硬件电路RS485通信EMC 设计

一、RS485 通讯硬件设计核心注意事项

RS485 属于差分总线通讯，重点解决信号完整性和抗干扰问题，需关注以下 4 点：

1. 总线拓扑与阻抗匹配

   • 必须采用总线型拓扑，禁止星型、树型连接，避免信号反射。
   • 总线两端的终端电阻必须匹配，阻值为120Ω，且仅在总线首尾两个节点放置，中间节点不接。
   • 总线总长度控制在规格范围内，普通双绞线传输时，波特率 9600bps 下最大距离约 1200 米，波特率越高距离越短。

2. 差分信号线处理

   • 必须使用屏蔽双绞线，将 A、B 两根差分线绞合在一起，绞距越小抗干扰能力越强（建议绞距≤20mm）。
   • A、B 线之间的阻抗需控制在 100Ω~130Ω，避免与其他信号线（如电源线、模拟量线）并行敷设，若交叉需垂直交叉以减少耦合。

3. 节点供电与隔离

   • 多节点供电时，建议采用独立电源或在每个节点增加电源隔离（如 DC-DC 隔离模块），避免地环流干扰。
   • 通讯芯片（如 MAX485、SN75176）的电源引脚需并联0.1μF 陶瓷电容 + 10μF 电解电容，实现高频和低频滤波，电容尽量靠近芯片引脚。
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