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​在手机制造向 “微米级精密” 迈进的当下,传统 2D 视觉检测因无法获取 Z 轴三维信息,难以满足结构件、电子部件及工艺环节的高精度管控需求。光子精密 3D 线激光轮廓测量仪凭借高速、高精度的三维扫描能力,覆盖手机生产从部件检测到工艺质控的全流程,成为解决行业痛点、提升生产效率的核心设备。

一、部件检测:筑牢手机精密制造 “第一道防线”

手机核心部件的几何精度直接决定产品性能与装配兼容性,光子精密3D 线激光测量仪通过微米级检测能力,实现关键部件全维度量测。

1. 手机中框:几何量检测的 “精度标杆”

中框作为手机结构核心,其平面度、段差、轮廓度等参数直接影响屏幕、电池等部件的装配精度。该设备(含 GL-8000 系列)可实现:

  • 平面度与段差测量:GL-8000 系列凭借±0.02% of F.S.的线性精度,较行业常规精度提升 20%,精准捕捉细微平面度偏差;同时以20 μs(49KHz)的检测效率完成高度差(段差)测量,将效率进一步提升,支持产线 100% 全检,彻底规避传统抽检的漏检风险,确保每一件中框的平面精度符合装配标准。

  • 轮廓度与间隙检测:GL-8000 系列拥有4096个轮廓点数,针对中框边缘、接口等细微几何特征,可精准测量微米级别的轮廓度偏差与装配间隙,避免因结构偏差导致的部件松动、密封不良等问题,保障手机整体结构稳定性。

2. 核心电子部件:全维度量测保障功能可靠

面对摄像头模组、PCB、电池组件等高精度电子部件,GL-8000 系列3D 线激光测量仪通过三维量测解决传统 2D 检测的盲区:

  • 摄像头模组:GL-8000 系列支持测量镜片平面度与装配高度差,防止因镜片倾斜、装配错位导致的拍照模糊、对焦不准等问题,保障光学功能达标。

  • PCB 与连接器:GL-8000 系列的 Z 轴重复精度达 0.3μm,可精准检测引脚高度偏差、焊锡质量及器件位置,及时识别引脚高低差、焊锡不足等隐患,预防虚焊、错位引发的电路接触不良,提升主板可靠性。

  • 电池组件:GL-8000 系列拥有多种型号,具备 9.6mm-2004mm 的灵活测量范围,覆盖电芯顶盖焊缝质量检测、模组尺寸量测及装配平整度验证,避免因焊缝开裂、尺寸偏差导致的电池漏液、散热不佳等安全风险。

二、工艺质量控制:攻克焊接、点胶等关键环节痛点

手机生产中的焊接、点胶工艺因尺寸微小、环境复杂,传统检测手段易出现误判,GL-8000 系列3D 线激光测量仪通过算法与精度优势实现质控升级。

1. 焊点质量管控:微米级精度应对 “反光难题”

闪光灯焊点尺寸小,且金属材质反光强、形状不规则,传统检测易漏判。

  • GL-8000 系列 Z 轴重复精度稳定达0.3μm,精准捕捉焊点高度差,确保焊接强度符合标准,避免因焊点过矮导致的接触不良。针对手机部件反光、紧密排列等复杂场景,GL-8000 系列搭载自适应抗反光算法与多区域动态曝光技术,既避免 “合格产品误判剔除” 的成本浪费,也杜绝 “不合格产品流入下工序” 的质量风险。

  • 深度学习缺陷识别:GL-8000 系列可融合深度学习算法,将连锡、虚焊等缺陷的识别率提升至 99.98%,无需人工干预,降低人为误判率,显著提升焊点良率。

2. 胶路质量检测:突破 2D 检测 “Z 轴盲区”

中框点胶工艺需同时管控宽度、高度、位置及连续性,传统 2D 视觉无法测量胶路高度,易出现断胶、漏胶问题。

  • 多维度精准量测:GL-8000 系列支持原生单HDRHDR合成,可稳定测量透明/多色胶路,覆盖胶路关键参数,确保胶体密封性能与粘结强度。

  • 高速检测适配产线:GL-8000 系列支持 49KHz的高速动态扫描,即使面对中框曲面点胶区域,也能保持稳定精度,与产线节拍同步,避免因检测耗时导致的生产停滞,同时杜绝断胶、漏胶引发的部件脱落风险。可无缝集成于产线流水线,实现 “自动上料 - 检测 - 数据反馈 - 不合格品剔除” 的全流程自动化,相比人工抽检效率提升 300% 以上。

全流程赋能手机制造高质量发展

光子精密 3D 线激光轮廓测量仪通过三维高精度扫描技术,解决了传统 2D 检测无法获取 Z 轴信息的核心痛点。其中 GL-8000 系列以 49kHz 扫描频率、0.3μm Z 轴重复精度、±0.02% of F.S.的线性精度等核心参数,进一步强化设备性能,其应用覆盖手机结构件(中框、外壳)、电子部件(焊点、PCB、摄像头模组)到工艺环节(胶路、焊接)的全流程,既保障了微米级的检测精度,又通过自动化与高速扫描提升生产效率,最终实现产品良率与生产效益的双重提升,成为手机精密制造的 “核心质控工具”。

http://www.dtcms.com/a/514549.html

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