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一、封装结构与材料差异
- PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）
- 封装材料：采用塑料材质，引脚数量较多（20-84个），引脚分布在四周12
- 散热设计：通常通过PCB基板嵌装铜散热片提升散热性能8
- 典型应用：工业控制、高温环境（如汽车电子）3
- LCC（Leadless Chip Carrier）
- 封装特点：无引脚设计，底部通过焊盘与电路板连接，体积更小7
- 结构优势：紧凑型设计（如PCB基板+封帽外壳），适用于高密度集成设备8
- 典型应用：移动设备、雷达处理机互联7
- POB（Parallel Optical Bus）
- 光纤接口：使用50μm多模扁带光纤（可带弹簧或导航针）7
- 通道扩展：支持24T24R等更多通道配置，适合大规模并行传输7
- 典型应用：服务器与存储器阵列互连、数据中心7
二、性能参数对比
三、应用场景差异
- PLCC模块
- 优势：抗震动性能强，适合车载、航空航天等恶劣环境3
- 案例：6G通信中12路发射PLCC模块用于高温场景数据传输3
- LCC模块
- 优势：小体积实现高密度布局，如弹载系统、宇航设备78
- 案例：抗辐照宇航级模块实现40Krad(si)辐射防护7
- POB模块
- 优势：多通道并行传输（最高24通道），适合数据中心内部互联7
- 案例：存储机房实现400Gbps级高速信号传输7
四、技术演进趋势
- PLCC：向更高通道数（如16路）和激光器阵列技术发展3
- LCC：推进倒装焊技术（Flip Chip）与COB封装工艺融合7
- POB：结合硅光技术实现单模块48通道集成
结构设计与技术特点
LCC的核心结构包括电极边缘导体、安装焊盘和连接布线：
- 安装焊盘优化：通过特定几何设计（如焊盘端部与电极边缘的最小距离控制），增强焊接粘附性和电路连续性可靠性。
- 多层堆叠能力：部分设计支持层叠连接，通过上下连接电极实现多芯片集成，扩展电路容量。
- 高密度端子布局：采用晶格状焊盘排列，结合倒装芯片技术，实现多终端信号的高密度引出。456
应用领域
LCC封装因其紧凑性和可靠性，广泛应用于：
- 高精度电子设备（如通信模块、传感器）；
- 极端环境下的工业控制系统；
- 需要微型化设计的消费电子产品。其无引线特性尤其适合对空间和重量敏感的场景。
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