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PCIe EP端控制器逻辑分为：应用层、事物层、链路层和物理层。

本文介绍的PCIe控制器逻辑主要包含以下几个部分：

1. 端口逻辑（CXPL：Common Express Port Logic）。
   1. CXPL的主要组成部分包括：绝大部分事务层逻辑、全部的链路层逻辑和物理层中介质访问控制MAC逻辑，其中MAC逻辑实现了链路训练和链路状态机。
   2. CXPL与物理逻辑的硬IP通过PIPE连接。
2. 应用层发送逻辑（XADM：Transmit Application-Dependent Module）。
   1. XADM主要包括：事物层协议（TLP：Transaction Level Protocol）仲裁、将应用数据包转换成TLP数据包、流控信令检查。
   2. 发送逻辑采用快通结构，即除了重传缓冲之外，发送通路上没有缓冲或队列，全部采用流水线实现TLP包的发送。
   3. XADM内部用LUT实现了一个目标完成查询表（TCLT：Target Completion Lookup Table）。当应用层通过发送接口发送一个读请求，XADM将应用层读请求转换成TLP读请求，并将该TLP读请求的头部信息存在TCLT中；最终，RADM会收到远端对该TLP读请求的响应报文，一般是TLP数据完成报文；只有正确接收到TLP数据完成报文，XADM才认为TLP读请求发送结束，应用层可以正确接收到数据。
3. 应用层接收逻辑（RADM：Receive Application-Dependent Module）。
   1. RADM主要包括：将接收到的TLP数据包分类/排序/过滤、将接收到的TLP数据包放入队列、将接收到的TLP数据包路由到应用层接收接口。
   2. RADM内部用LUT实现了一个接收完成查询表（RCLT：Receive Completion Lookup Table）。RCLT可用于接收完成报文；RCLT还可以对应用层发送确认写请求进行超时监控，即本该在超时周期内收到一个完成报文，但并没有收到。
4. 配置逻辑（CDM：Configuration-Dependent Module）。
   1. 标准PCIe配置空间。
   2. 控制器专用寄存器空间（端口逻辑寄存器），一般属于IOMem寄存器类。
5. 电源逻辑（PMC：Power Management Controller）。
6. 本地总线（LBC：Local Bus Controller）和数据总线接口（DBI：Data Bus Interface）
   1. 连接到DBI的CPU可以通过LBC访问以下资源，远程CPU可以通过PCIe总线最终可以通过LBC访问以下资源。
      1. CDM相关寄存器；
      2. 直连到ELBI上的外部应用层寄存器。
7. 消息生成逻辑（MSG_GEN）。