全球DRAM市场趋势与技术演进解读

本文基于TrendForce研究报告，聚焦全球DRAM市场趋势与技术演进，涵盖多类存储技术对比、供应商竞争、产能布局、价格波动及未来增长点，数据支撑主要来自TrendForce，具备极强的行业参考价值。供各位读者参考！

目前四类主流DRAM技术的定位存在较大差异，基于“场景-性能-功耗-成本”维度可以清晰明确各自的边界。

HBM在带宽和功耗效率上最优，但成本最高；DDR在通用性上最优，但性能上限低；LPDDR和GDDR则分别在“移动效率”和“固定场景速度”上形成细分优势。

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2016 Q1-2025 Q1三星（Samsung）与SK海力士（SK hynix）的运营利润率数据，揭示了“产品组合结构”是决定DRAM供应商利润的核心变量，而非单纯的市场规模。

• 利润率波动与产品结构强关联
  数据显示头部供应商利润率区间从-80%（行业低谷）到54%（峰值），极端差异的核心原因是“高利润产品占比”：当HBM、高端DDR5等高价产品占比提升时（如2023年后AI需求爆发期），利润率显著回升；当传统DDR4等低价产品占比过高时（如2019-2020年行业过剩期），利润率承压甚至亏损。

  

• 头部供应商的战略分化伏笔
  三星与SK海力士的利润率曲线虽整体趋同，但局部存在差异（如部分季度SK海力士利润率高于三星），可能源于SK海力士更早布局HBM产能（后续模块提及SK海力士TSV产能占比提升），而三星初期更侧重DDR5通用市场，反映出产品组合策略的细微差异对短期利润的影响。

• 长期启示：高价值产品是利润锚点
  2016-2025年的周期证明，DRAM行业已从“规模驱动”转向“价值驱动”——单纯扩产传统DRAM无法提升利润，只有聚焦HBM、高端DDR5等高附加值产品，才能在行业周期中保持盈利韧性。

2025-2026年DRAM行业的资源倾斜方向：优先扩产HBM，尤其是HBM4，同时揭示不同供应商的产能布局差距。

Unit: Average k Wafers/Month

• 头部三巨头（三星、SK海力士、美光）：垄断HBM产能
  三者合计HBM晶圆占比超65%（2025年），且2026年继续扩产，核心目标是抢占AI驱动的HBM市场份额。其中三星将1c工艺产能优先分配给HBM4（而非DDR5），体现“高价值优先”；美光HBM产能占比从16%升至28%，增速最快，试图通过HBM缩小与三星的差距。

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