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fpga开发板ZYNQ 璞致 PZ7010/7020 邮票孔核心板简介-ZYNQ7000系列小系统学习板

第一章 核心板简介

1.1产品简介

PZ7010/7020 核心板采用 XILINX 公司的 XC7Z010-2CLG400I/XC7Z020-2CLG400I 芯片 作为主控制器,核心板采用 1.27mm 间距连接器与邮票孔兼容方式与母板连接,确保了在强 烈震动的环境下稳定运行、杜绝了连接器方式因老化而造成接触不良。

1.2 产品规格

PZ7010 商业级/ PZ7010 工业级/ PZ7020 工业级核心板规格

主控制器

XC7Z010-2CLG400C

XC7Z010-2CLG400I

XC7Z020-2CLG400I

DDR3/DD3L

512MB

512MB

1GB

QSPI FLASH

16MB

EMMC

4GB

4GB

8GB

启动方式

JTAG/QSPI/SD,板载拨码开关选择

千兆以太网

1 

用户 LED

2 

工作电压

5V/1A

IO 数量

PS 侧 24  IO

PL 侧 94 个 IO

PS 侧 24  IO

PL 侧 94 个 IO

PS 侧 24  IO  PL 侧 118  IO

工作温度

0°C~+70°C

-40°C~+85°C

-40°C~+85°C

核心板尺寸、工艺

61x61mm、沉金、1.27mm 间距邮票孔或排针

1.3 产品外观

PZ7010/7020 采用单面摆放器件,所有元件都在正面背面无器件,无需在底板上做镂 空设计。

第二章 核心板管脚定义

管脚

管脚名称

管脚位置

管脚说明

管脚

管脚名称

管脚位置

管脚说明

1

GND

46

GND

2

VDD_5V

5V 电源输入

47

VDD_5V

5V 电源输入

3

GPHY_MDC

C10

1.8V 电压域

48

FPGA_IO_20P_13

Y12

BANK13

Fix 3.3V

4

GPHY_MDIO

C11

1.8V 电压域,已上拉

49

FPGA_IO_20N_13

Y13

5

TXRXP_A

网口差分线

50

FPGA_IO_11P_SRCC_34

U14

BANK34

Fix 3.3V

FPGA_IO_3P_34, 此引 脚为配置脚,内部做了 1K 电阻上拉,使用时需要注 意,MRCC/SRCC为时钟管 脚,既可以做 IO 也可以作 为时钟输入输出

6

TXRXM_A

51

FPGA_IO_11N_SRCC_34

U15

7

TXRXP_B

52

FPGA_IO_7P_34

Y16

8

TXRXM_B

53

FPGA_IO_7N_34

Y17

9

TXRXP_C

54

FPGA_IO_18P_34

V16

10

TXRXM_C

55

FPGA_IO_18N_34

W16

11

TXRXP_D

56

FPGA_IO_3P_34

U13

12

TXRXM_D

57

FPGA_IO_3N_34

V13

13

GPHY_LED_GREEN

OD 门,上拉接 LED

58

FPGA_IO_6P_34

P14

14

GPHY_LED_YELLOW

OD 门,上拉接 LED

59

FPGA_IO_6N_34

R14

15

nGRST

复位,已上拉 3.3V

60

FPGA_IO_10P_34

V15

16

VREF_JTAG

JTAG 参考电平/3.3V

61

FPGA_IO_10N_34

W15

17

JTAG_TCK

JTAG 时钟

62

FPGA_IO_9P_34

T16

18

JTAG_TDI

JTAG 输入

63

FPGA_IO_9N_34

U17

19

JTAG_TDO

JTAG 输出

64

FPGA_IO_19P_34

R16

20

JTAG_TMS

JTAG 模式

65

FPGA_IO_19N_34

R17

21

FPGA_IO_19P_13

T5

3.3V 电压域、BANK13

(only for zynq7020)

66

FPGA_IO_4P_34

V12

22

FPGA_IO_19N_13

U5

67

FPGA_IO_4N_34

W13

23

GND

68

GND

24

FPGA_IO_22P_13

V6

BANK13

Fix 3.3V

BANK13 only for zynq7020

69

FPGA_IO_2P_34

T12

BANK34

FIX 3.3V

25

FPGA_IO_22N_13

W6

70

FPGA_IO_2N_34

U12

26

FPGA_IO_11P_SRCC_13

U7

71

FPGA_IO_8P_34

W14

27

FPGA_IO_11N_SRCC_13

V7

72

FPGA_IO_8N_34

Y14

28

FPGA_IO_13P_MRCC_13

Y7

73

FPGA_IO_17P_34

Y18

29

FPGA_IO_13N_MRCC_13

Y6

74

FPGA_IO_17N_34

Y19

30

FPGA_IO_15P_13

V8

75

FPGA_IO_5P_34

T14

31

FPGA_IO_15N_13

W8

76

FPGA_IO_5N_34

T15

32

FPGA_IO_14P_SRCC_13

Y9

77

FPGA_IO_1P_34

T11

33

FPGA_IO_14N_SRCC_13

Y8

78

FPGA_IO_1N_34

T10

34

FPGA_IO_17P_13

U9

79

FPGA_IO_21P_34

V17

35

FPGA_IO_17N_13

U8

80

FPGA_IO_21N_34

V18

36

FPGA_IO_16P_13

W10

81

FPGA_IO_22P_34

W18

37

FPGA_IO_16N_13

W9

82

FPGA_IO_22N_34

W19

38

FPGA_IO_12P_MRCC_13

T9

83

FPGA_IO_16P_34

V20

39

FPGA_IO_12N_MRCC_13

U10

84

FPGA_IO_16N_34

W20

40

FPGA_IO_21P_13

V11

85

FPGA_IO_20P_34

T17

41

FPGA_IO_21N_13

V10

86

FPGA_IO_20N_34

R18

42

FPGA_IO_18P_13

W11

87

FPGA_IO_24P_34

P15

43

FPGA_IO_18N_13

Y11

88

FPGA_IO_24N_34

P16

44

VDD_5V

5V 电源输入

89

VDD_5V

5V 电源输入

45

GND

90

GND

管脚号

管脚名称

管脚位 置

管脚说明

管脚

管脚名称

管脚位置

管脚说明

91

GND

136

GND

92

VDD_5V

5V 电源输入

137

VDD_5V

5V 电源输入

93

FPGA_IO_15P_34

T20

3.3V    电  压  域  、

BANK34

138

FPGA_IO_20P_35

K14

BANK35

1.8V/2.5V/3.3V ADJ

Default 3.3V

94

FPGA_IO_15N_34

U20

139

FPGA_IO_20N_35

J14

95

FPGA_IO_23P_34

N17

140

FPGA_IO_17P_35

J20

96

FPGA_IO_23N_34

P18

141

FPGA_IO_17N_35

H20

97

FPGA_IO_13P_MRCC_34

N18

142

FPGA_IO_13P_MRCC_35

H16

98

FPGA_IO_13N_MRCC_34

P19

143

FPGA_IO_13N_MRCC_35

H17

99

FPGA_IO_14P_SRCC_34

N20

144

FPGA_IO_14P_SRCC_35

J18

100

FPGA_IO_14N_SRCC_34

P20

145

FPGA_IO_14N_SRCC_35

H18

101

FPGA_IO_8P_35

M17

BANK35

1.8V/2.5V/3.3V ADJ

Default 3.3V

146

FPGA_IO_19P_35

H15

102

FPGA_IO_8N_35

M18

147

FPGA_IO_19N_35

G15

103

FPGA_IO_11P_SRCC_35

L16

148

FPGA_IO_6P_35

F16

104

FPGA_IO_11N_SRCC_35

L17

149

FPGA_IO_6N_35

F17

105

FPGA_IO_22P_35

L14

150

FPGA_IO_4P_35

D19

106

FPGA_IO_22N_35

L15

151

FPGA_IO_4N_35

D20

107

FPGA_IO_10P_35

K19

152

FPGA_IO_2P_35

B19

108

FPGA_IO_10N_35

J19

153

FPGA_IO_2N_35

A20

109

FPGA_IO_12P_MRCC_35

K17

154

MIO28_501

C16

ARM MIO

Fix 1.8V

110

FPGA_IO_12N_MRCC_35

K18

155

MIO29_501

C13

111

FPGA_IO_24P_35

K16

156

MIO30_501

C15

112

FPGA_IO_24N_35

J16

157

MIO31_501

E16

113

GND

158

GND

114

FPGA_IO_15P_35

F19

BANK35

1.8V/2.5V/3.3V ADJ

Default 3.3V

159

MIO32_501

A14

ARM MIO

Fix 1.8V

115

FPGA_IO_15N_35

F20

160

MIO33_501

D15

116

FPGA_IO_18P_35

G19

161

MIO34_501

A12

117

FPGA_IO_18N_35

G20

162

MIO35_501

F12

118

FPGA_IO_16P_35

G17

163

MIO36_501

A11

119

FPGA_IO_16N_35

G18

164

MIO37_501

A10

120

FPGA_IO_5P_35

E18

165

MIO38_501

E13

121

FPGA_IO_5N_35

E19

166

MIO39_501

C18

122

FPGA_IO_3P_35

E17

167

MIO40_501

D14

123

FPGA_IO_3N_35

D18

168

MIO41_501

C17

124

FPGA_IO_1P_35

C20

169

MIO42_501

E12

125

FPGA_IO_1N_35

B20

170

MIO43_501

A9

126

FPGA_IO_21P_35

N15

171

MIO44_501

F13

127

FPGA_IO_21N_35

N16

172

MIO45_501

B15

128

FPGA_IO_7P_35

M19

173

MIO46_501

D16

129

FPGA_IO_7N_35

M20

174

MIO47_501

B14

130

FPGA_IO_9P_35

L19

175

MIO48_501

B12

131

FPGA_IO_9N_35

L20

176

MIO49_501

C12

132

FPGA_IO_23P_35

M14

177

MIO50_501

B13

133

FPGA_IO_23N_35

M15

178

MIO51_501

B9

134

VDD_5V

5V 电源输入

179

VDD_5V

5V 电源输入

135

GND

180

GND

第三章 核心板使用说明

3.1 电源连接

核心板采用 5V 输入供电,在模块的四个角都留有5V 输入管脚,5V 管脚在模块内部已 做了连通,这样设计是为了方便底板的电源输入,设计时只需要连接一个角上的两根 5V 管 脚核心板即可工作,模块上的所有 GND 信号都需要连接到底板上,共计 12 根 GND。

为了保证电源更加稳定,建议在 5V 输入前级加一级 DCDC,从较高电压转到 5V,DCDC  输出电流能力可以选 2A 左右的 。在 5V 电源输入处需放置 100uF/10V 电容保证电源质量。 整个模组最大功耗约为 5V*600mA 左右。

注意:有用户前级 DCDC 从 12V 或者 24V 降压到5V 使用,但是在5V 输出加的电容不 够大,造成稳压异常模块过压损坏,所以用户在 5V 电源处电容留足容量。

核心板为 PS 侧提供了 33.333Mhz 的时钟输入,输入的管脚位置为 PS_CLK_500;为 PL 侧提供了 50Mhz 的时钟输入,PL 侧的时钟输入管脚是 FPGA_12P_MRCC_34,管脚位置是 U18。

3.3 全局复位

核心板提供了 nGRST 复位按键,为系统复位按键,低电平有效。此引脚也引出到邮票 孔位置,方便用户外部使用。此复位脚为 PS/PL 侧共用复位,分别连接到PS 侧的 PS_POR_500  PL 侧的 FPGA_12N_MRCC_34 引脚上,管脚位置是 U19。

全局复位管脚 nGRST,在核心板内部已做上拉,在设计底板复位电路上有三种方案:一种是底板不需 要把 nGRST 拉到结构外壳上,这样只需要如下左图,在 nGRST 管脚上对地下拉 10uF 电容即可;

如果需要把 nGRST 拉到结构外壳上做复位使用,那么需要参考右图,除对地下拉 10uF 电容外,还需要外  ESD 保护电路,如下右图;另外如果对成本要求比较宽裕情况下可以使用专用复位芯片来替代 RC 复位 电路,如使用 ADM6711SAKSZ 或者 MAX811 都可以实现,复位芯片供电电源使用3.3V。

3.4 启动方式

核心板支持四种启动模式,分别是 JTAG、QSPI Flash 、NAND、SD 卡。板载了前三种方 式,SD 卡方式用户可以通过在底板上连接实现。四种启动方式可以通过板载的拨码开关来 选择。如下图已列出各个模式拨码开关所在的位置。

3.5 网口连接

核心板上放置了一颗千兆以太网芯片  RTL8211FI, 以太网芯片与  ZYNQ  芯片之间通过 RGMII 接口互联,连接对应管脚见下表, 以太网对外连接只需要一个带变压器的 RJ45 即可 使用,芯片地址 PHY_AD[2:0]=001,连接原理图可参考下图(产品电路需加 ESD 保护电路)。

另外,以太网芯片的复位脚采用系统复位和硬件管脚复位兼容设计,默认采用系统上电 复位。

RMGII 信号

管脚名称

管脚位置

GTX_CLK

MIO16_501

A19

TXD0

MIO17_501

E14

TXD1

MIO18_501

B18

TXD2

MIO19_501

D10

TXD3

MIO20_501

A17

TX_EN

MIO21_501

F14

RX_CLK

MIO22_501

B17

RXD0

MIO23_501

D11

RXD1

MIO24_501

A16

RXD2

MIO25_501

F15

RXD3

MIO26_501

A15

RX_CTL

MIO27_501

D13

PHY_nRST(默认系统复位)

FPGA_GPIO_0_35

G14

MDC

MIO52_501

C10

MDIO

MIO53_501

C11

3.6 EMMC 管脚定义

板载 EMMC 容量 4GB/8GB 可选,PZ7010 使用 4GB,PZ7020 使用 8GB  EMMC 对应 管脚定义如下表。

EMMC 引脚

管脚名称

管脚位置

EMMC_D0

MIO10

E9

EMMC_D1

MIO13

E8

EMMC_D2

MIO14

C5

EMMC_D3

MIO15

C8

EMMC_CLK

MIO12

D9

EMMC_CMD

MIO11

C6

3.7 NAND FLASH 管脚定义

NAND FLASH 与 EMMC 在板子上采用兼容设计,只能二选一焊接使用,需要根据具体需 求指定焊接,默认焊接 EMMC 不焊接 NAND FLASH。

FLASH 引脚

管脚名称

管脚位置

DATA0

MIO5

A6

DATA1

MIO6

A5

DATA2

MIO4

B7

DATA3

MIO13

E8

DATA4

MIO9

B5

DATA5

MIO10

E9

DATA6

MIO11

C6

DATA7

MIO12

D9

RE

MIO8

D5

CE

MIO0

E6

CLE

MIO7

D8

ALE

MIO2

B8

WE

MIO3

D6

R/B

MIO14

C5

3.8 QSPI FLASH

板载 16MB 的 QSPI FLASH,型号为 W25Q128JVSIQ,用于存储启动文件和用户文件

QSPI FLASH 引脚

管脚名称

管脚位置

DATA0

MIO2

B8

DATA1

MIO3

D6

DATA2

MIO4

B7

DATA3

MIO5

A6

QSPI_CS

MIO1

A7

QSPI_CLK

MIO6

A5

3.9 板载 LED

为方便调试,核心板上放置了两颗 LED,LED 的管脚位置如下表,当管脚输出 0 时 LED 点亮。

序号

管脚名称

管脚位置

LED1

FPGA-0-34

R19

LED2

FPGA-25-34

T19

第四章 底板设计注意事项

4.1 电源部分 PCB 设计

对于核心板 5V 电源与地的连接,需要每个电源 pad 打两个孔以上,保证通流能力。可 参考下图设计。

4.2 高速接口布局走线

1)USB 口:

USB PHY  芯片的并口速率在  60Mhz,并口走线需要保证等长,且长度不大于  1000mil (25.4mm), 所以 PHY 尽量靠近模组放置,USB 差分线 DP/DM 可以拉的长一些。

2)千兆以太网:

 RJ45 端连接的信号需要保持等长,RGMII 口的 TX 部分与 RX 部分需要单独保持等 长。

3)HDMI 接口

HDMI 接口信号需要走差分,且差分之间需保持等长控制。

4.3 LVDS 信号

模组的 BANK35 是可以在 1.8V/2.5V/3.3V 三种电平之间选择,默认为 3.3V 电平,如果需 要工作在 LVDS 模式下,需要把接口电平调整为 1.8V 或者 2.5V。同时 LVDS 信号走线需做 差分处理,并且差分之间保持等长。

4.4 产品防护

对于产品设计,需要在各类接口加上防护电路。需按防护等级需求进行设计。

4.5 ZYNQ7010  ZYNQ7020 差异

7010  7020 在逻辑容量、管脚数量上均有差异,详细可以参考 ZYNQ7000 手册,此 处需要特别指出的是 ZYNQ7010 是没有 BANK13 的,在设计底板电路时需要特别明确,不 要出错,只有 ZYNQ7020 有此 BANK。

http://www.dtcms.com/a/471367.html

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