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摄像头模块（Camera Compact Module，简称CCM）按结构分类，主要可依据其镜头、对焦方式、传感器类型及封装形式等关键组件和特性进行划分。以下是一些常见的结构分类方式：

一、按镜头结构分类

‌定焦摄像头模块（FF, Fix Focus）‌

‌特点‌：镜头位置固定，无法调整焦距，适用于对拍摄距离要求不高的场景。

‌应用‌：早期手机、低像素摄像头产品（如30万、130万像素手机）。

‌自动对焦摄像头模块（AF, Auto Focus）‌

‌特点‌：通过音圈马达（VCM）驱动镜头移动，实现自动对焦功能，提升成像清晰度。

‌分类‌：

‌开环马达（Open loop）‌：通过预设电流调整镜头位置，精度较低。

‌闭环马达（Close loop）‌：结合传感器反馈实时调整镜头位置，精度更高。

‌光学防抖马达（OIS）‌：在自动对焦基础上增加防抖功能，分平移式、移轴式、记忆金属式等。

‌应用‌：高像素手机（如200万、300万像素以上产品）。

‌光学变焦摄像头模块（ZOOM）‌

‌特点‌：通过镜头组移动实现光学变焦，类似相机影像品质。

‌应用‌：高端相机手机、专业摄影设备。

二、按传感器结构分类

‌前照式传感器（FSI, Front Side Illumination）‌

‌特点‌：光线先经过金属布线层，再到达光电二极管，存在一定光线损失。

‌应用‌：早期摄像头模块，成本较低。

‌背照式传感器（BSI, Back Side Illumination）‌

‌特点‌：将光电二极管置于金属布线层前方，提升进光量，改善低光性能。

‌应用‌：中高端手机、数码相机。

‌堆栈式传感器（Stacked）‌

‌特点‌：将传感器分为像素层和信号处理层，通过堆叠技术缩小体积，提升性能。

‌应用‌：高端手机、专业影像设备。

三、按封装形式分类

‌CSP封装（Chip Scale Package）‌

‌特点‌：传感器芯片直接封装，体积小，适用于表面贴装技术（SMT）。

‌应用‌：消费电子、便携式设备。

‌COB封装（Chip On Board）‌

‌特点‌：传感器芯片直接绑定在电路板上，减少封装层数，提升散热性能。

‌应用‌：工业摄像头、高端安防设备。

‌DICE封装‌

‌特点‌：传感器芯片以裸片形式提供，需集成商自行封装，灵活性高。

‌应用‌：定制化摄像头模块。

四、按功能集成分类

‌集成ISP摄像头模块‌

‌特点‌：将图像信号处理器（ISP）集成于传感器内部，减少外部电路复杂度。

‌应用‌：智能手机、平板电脑。

‌外挂ISP摄像头模块‌

‌特点‌：传感器与ISP分离，通过外部电路连接，灵活性更高。

‌应用‌：专业摄影设备、工业检测。

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