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PCB电路设计学习2

四、元件原理图封装的添加

4.1 使用EDA在线库添加元件

• 打开立创EDA

• 添加LED元件，输入名称搜索，应用筛选，选择元器件查看数据手册，主要看电性参数
  

• 点击放置就放到原理图中，点按右键取消，长按右键拖动画框，按空格可以旋转器件
  

• 贴片电阻 330R 0805
  

• 电容

  • 陶瓷电容100NF 0805（滤波，选型选大于系统电压的）（不分正负极）
    

  • 贴片电解电容10μF 16V（分正负极）
    

• 直插排阻 SIP-9-2.54mm
  

• 晶体振荡器 11.0592MHz（PPM百万分之一）
  每年会发生微小的误差，时间长可能就无法使用了
  晶体振荡器本质是石英晶体的压电效应，施加电压会形变，形变会改变电压，产生震荡
  

• USB 插座 typec
  

• 滑动开关
  

4.2 手工设计元件封装

• 现在EDA上找一个，仿照他的来设计
• 新建元件库
  
• 在下方库中新建一个器件，编辑类型，点+号新增单片机类，编辑器件信息保存，会自动进入封装页面
  
• 工具->规格书提取向导可以直接提取图片生成封装
  
• 手动绘制40个引脚，点击引脚按键，按Tab更改引脚编号，最后增加矩形框，点击保存
  
• 回到原理图页面，放置刚才创建好的MCU，完成原理图的封装添加
  

一些常见的封装的缩写

以下是电子元器件中常见的封装形式及其缩写和全称：

1. DIP：Dual In-line Package（双列直插式封装）
2. SOP：Small Outline Package（小外形封装）
3. SOIC：Small Outline Integrated Circuit（小外形集成电路封装）
4. QFP：Quad Flat Package（四方扁平封装）
5. TQFP：Thin Quad Flat Package（薄型四方扁平封装）
6. PQFP：Plastic Quad Flat Package（塑料四方扁平封装）
7. BGA：Ball Grid Array（球栅阵列封装）
8. LGA：Land Grid Array（栅格阵列封装）
9. CSP：Chip Scale Package（芯片级封装）
10. SOT：Small Outline Transistor（小外形晶体管封装）
11. TO：Transistor Outline（晶体管外壳封装，如TO-220、TO-92等）
12. DFN：Dual Flat No-lead（双扁平无引脚封装）
13. QFN：Quad Flat No-lead（四方扁平无引脚封装）
14. PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier（塑料有引线芯片载体）
15. SIP：Single In-line Package（单列直插式封装）

这些封装形式在不同的电子设备和电路设计中根据需求（如体积、散热、引脚数量等）被广泛应用。

附学习参考网址

1. 手把手教你PCB电路设计！立创EDA画板子真不难！附课件资料！
2. EDA官方教程创建原理图/图页

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