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三星电子不仅是全球领先的智能手机制造商，其半导体业务同样举足轻重。在图像传感器（CIS）领域，三星长期位居全球市场第二，是龙头索尼最强劲的挑战者。其产能的全球分布深刻地反映了公司的竞争策略和对未来市场的判断。

一、全球FAB工厂布局：多点开花，策略各异

三星的CIS生产并非集中于一处，而是根据技术等级、客户需求和成本效益，在全球进行了灵活且具战略性的布局。

地点	合作方/所属	状态	用途/备注	来源/背景
韩国华城	三星自有	已量产	由第11条DRAM产线改造而来，用于CIS制造。	展现了三星将内存产线灵活转换为CIS产线的强大能力，是产能调配的经典案例。
韩国华城H1工厂	三星自有	计划中（已推迟）	原计划将12号线（NAND）、13号线（DRAM）改造为CIS封装产线。	因CIS市场疲软，改造计划多次推迟。此举旨在加强后端封装能力，形成内部闭环。