前沿科技竞速：脑机接口、AI芯片与半导体生态上的新突破
近期，我国在前沿科技领域频频传来重磅消息：工信部等七部门联合发文提出，到2027年要在脑机接口关键技术上取得突破，形成先进的技术、产业和标准体系，推动相关产品在工业、医疗与消费领域加快应用。同时，国务院印发《“人工智能+”行动意见》，提出到2030年全面赋能高质量发展，建设智能经济与智能社会。国产AI大模型DeepSeek V3.1迭代升级，与新一代国产芯片深度适配，展现出本土算力与模型的协同潜力。与此同时，国内首个光互连光交换GPU超节点发布，兆芯新一代96核x86 CPU亮相，国产高性能计算与自主可控能力持续增强。在半导体生态大会和国际巨头技术突破的交织下，中国科技产业正加速构建自主创新体系，迈向全球竞争新高地。
工信部等七部门：到2027年脑机接口关键技术取得突破
工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、国家卫生健康委、国务院国资委、中国科学院、国家药监局七部门印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》。其中提出，到2027年，脑机接口关键技术取得突破，初步建立先进的技术体系、产业体系和标准体系。电极、芯片和整机产品性能达到国际先进水平，脑机接口产品在工业制造、医疗健康、生活消费等加快应用。其中提出，突破关键脑机芯片。发展高通道、高速率脑信号采集芯片，强化模数转换、通道管理和噪声抑制，增强脑信号采集放大能力。研发高性能、超低功耗脑信号处理芯片，强化并行处理能力，推动感知、计算和调节等功能的一体化集成。研发超低功耗、高速率、高可靠的通信芯片，提升脑信号传输和抗干扰能力。（中国日报）
国务院印发《关于深入实施"人工智能+”行动的意见》
到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长，人工智能在公共治理中的作用明显增强，人工智能开放合作体系不断完善。到2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极，推动技术普惠和成果共享。到2035年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。（中国政府网）
DeepSeek V3.1 增强智能体能力，加速国产AI芯片协同创新
DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。DeepSeek方面表示，UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片而设计的。另外，V3.1 对分词器及 chat template 进行了较大调整，与 DeepSeek-V3 存在明显差异。国产开源大模型不断迭代升级，并与国产芯片进行深度适配。此次DeepSeek V3.1针对国产新一代芯片优化，不仅体现了国产算力与国产模型的协同效应，也有助于完善本土算力生态。在推理算力和AI应用需求持续增长的背景下，国产模型与国产硬件的联动有望加速产业自主可控进程。（搜狐）
国内首个光互连光交换GPU超节点发布
28日，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该产品基于曦智科技的分布式光交换技术，融合硅光芯片、壁仞科技自主研发的GPU液冷模组及中兴通讯高性能AI服务器，构建了高带宽、低延迟的智算集群新范式。此举标志着我国在光互连与人工智能算力领域迈出关键一步，未来将助力国产高性能计算与AI产业生态发展。（电子发烧友网）
追上AMD！国产x86 CPU飙升96核
兆芯在WAIC 2025上发布新一代开胜KH-5000服务器处理器，单路核心数提升至96个，三级缓存达384MB，支持双路、四路扩展，最高可实现384核心、1.5GB缓存。主频为2.2-3.0GHz，内存支持12通道DDR5，扩展通道达128条PCIe 5.0，并支持ZPI 5.0互连技术，带来更高带宽与更低延迟。整体性能已逼近AMD最新Zen 5 EPYC 9755，在内存与扩展方面基本持平，显示国产x86 CPU的快速进步。（快科技）
聚焦2025年中国半导体生态发展大会：八大领域深度剖析 解码半导体产业自主化破局路径
近日，在上海市张江科学会堂举行 “2025年中国半导体生态发展大会暨产学研博览会圆满闭幕，来自高校科研院所专家、业界专家、企业家、企业高层管理者和企业工程师齐聚一堂，针对产业和科研市场，对集成电路设计、先进存储与HBM、MEMS传感器、原子级制造ALD/ALE、先进封装TSV/TGV、化合物半导体、Al for半导体和半导体分析测试设备8大领域的国家战略、技术驱动和新兴需求进行了深度分析。（今日头条）
IBM与AMD携手开发量子中心化超级计算架构
近日，IBM与AMD宣布达成战略合作，共同开发“量子中心化超级计算（quantum-centric supercomputing）”下一代计算架构，融合经典高性能计算（HPC）与量子计算技术，旨在推动计算领域的重大创新与发展。IBM将发挥其在高性能量子计算机和软件方面的优势，AMD则提供先进的CPU、GPU及FPGA芯片等高性能计算与AI加速资源，共同打造一个开源且可扩展的平台，以加速经典与量子混合算法的高效执行。在这一架构中，量子计算机将模拟原子和分子行为等复杂问题，而由AI驱动的传统超算则专注于大规模数据分析，实现计算资源的最优组合。（全球半导体观察）
英伟达新一代芯片封装技术CoWoP
摩根大通最新研报显示，英伟达正在研究一种名为CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）的芯片封装技术，可能取代现有的CoWoS方案。CoWoP将去除ABF基板层，直接将中介层与PCB连接，为PCB制造商带来机遇，但冲击ABF基板厂商。尽管存在技术挑战，短期内商业化可能性较低，但英伟达持续的技术创新仍有望巩固其在GPU领域的领先地位。（腾讯）
是德科技研究发现：人工智能发展速度已超越基础设施准备程度
是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布其与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》。报告指出，人工智能（AI）的采用速度正不断加快，基础设施已难以跟上其发展步伐。这项全球研究强调，电信和云服务提供商亟需从“扩张”转向“优化”，以支持下一代AI工作负载。（是德科技）
泰克推出宽禁带功率半导体双脉冲测试解决方案
采用碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) MOSFET 器件构建的新型功率转换器设计，需要精心的设计和测试以优化性能。双脉冲测试 (DPT) 是有效测量器件开启 (turn on)、关断 (turn off) 及反向恢复 (reverse recovery) 过程中一系列关键参数的必备手段。虽然这些测量可以手动设置和执行，但自动化能显著加速该过程，并确保获得准确、一致的结果。（泰克科技）