从天线到芯片封装，CST如何赋能高频设计全流程

CST 电磁仿真软件是一个统一仿真平台，覆盖高频产品设计的完整链路，从单个组件到系统级协同优化

在现代高频产品设计中，天线、射频前端、PCB板和芯片封装不再是孤立的单元，它们的性能紧密耦合，相互影响。采用零散的点状工具进行分段设计，往往会导致系统集成时出现意想不到的问题，造成反复的调试和修改。您需要一个能够贯穿整个设计流程的统一仿真平台。

CST Studio Suite® 正是为此而生。它提供了从单个组件到完整系统的一站式高频设计与分析环境，确保您在设计的每一步都尽在掌握。通过统一的仿真平台，工程师可以无缝地在不同设计阶段之间传递数据和模型，避免了传统多软件协作中的数据转换误差和接口问题，大幅提升设计效率和准确性。

一个CST平台,覆盖高频设计全链路

天线设计与布局 (CST MWS)

无论是手机内置天线、基站阵列天线，还是汽车雷达天线，CST强大的瞬态和频域求解器都能精确分析其方向图、增益、效率和阻抗。结合渐近求解器，还能高效处理天线在整车、飞机等大型平台上的布局性能。

无源器件综合与优化 (CST MWS & FEST3D)

对于滤波器、耦合器、双工器等关键无源器件，CST不仅能进行精确的S参数分析，其Filter Designer 3D功能甚至可以根据您的指标要求，自动综合和优化出滤波器结构，极大提升设计效率。

PCB与封装仿真 (CST PCBS)

高速信号在PCB和封装内的传输质量至关重要。CST PCB Studio采用2D/3D混合仿真技术，兼顾速度与精度，精确分析过孔、BGA、连接器等关键结构的三维电磁效应。

系统组装与协同仿真 (CST DS)

最终，所有组件都可以在CST Design Studio中进行原理图级的连接和组装。您可以轻松地将天线的S参数模型与滤波器的模型、有源器件的SPICE模型等连接起来，进行整个链路的性能仿真和优化，真正实现"所见即所得"。

硕迪科技：懂设计，更懂您的流程

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