AMPAK正基科技系列产品有哪些广泛应用于IOT物联网

關於正基AMPAK
智慧物聯網 無線射頻模組專家 專業品牌

正基科技是一家擁有超過 20 年無線模組研發、設計、生產、行銷與產品技術整合服務經驗的公司。
有專業的高頻模組硬體設計及軟體整合工程師團隊，具備豐富的客戶應用經驗，能因應客戶與市場導向的產品及技術支援需求，提供一系列 SiP 及工業標準模組，服務全世界地區。無論消費性顧客群或是工業應用顧客，期望應用其產品於智慧家居、安全、物聯網、遠距辦公或是工業自動化、智慧醫療、智慧交通運輸等服務系統的建置，正基均能提供完整的建議方案。用積極的服務態度，從經濟實用產品到工業標準的高端產品皆能滿足廣大的顧客群，並超越顧客期望。
產品介紹 Wi-Fi/Bluetooth‍ Stamp Type 1T1RAP6181 Single-band Wi-Fi® 11b/g/n外型Stamp type尺寸12x12mm頻寬2.4GHz認證FCC/CE pre-scan
Wi-Fi 規格Support Wi-Fi® 4
Single-stream can achieve up to a speed of 72.2Mbps Wi-Fi 介面SDIO操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, Android, RTOSAMPAK Technology® AP6181 是一款具備Wi-Fi功能的模組。這款高度整合的模組，可提供網路瀏覽、VoIP、耳機等多種應用的可能性。此外擁有無限漫遊功能和先進的安全性，還可以與無線LAN中不同供應商的802.11b/g/n存取點進行互動。這款無線模組符合 IEEE 802.11 b/g/n 標準，在 802.11n規格單流速度可達 72.2Mbps，IEEE 802.11g 中規定的速度為 54Mbps，IEEE 802.11b 連接到無線區域網時的速度為 11Mbps。此模組專門為Wi-Fi提供SDIO介面。AP6212 Single Band Wi-Fi® 11b/g/n + Bluetooth® 5.2 Module外型Stamp type尺寸12x12mm頻寬2.4GHz認證FCC/CE pre-scan
Bluetooth controller subsystemWi-Fi 規格Support Wi-Fi® 4
Single-stream spatial multip-lexing up to 72.2 Mbps data rateWi-Fi 介面SDIO 藍牙規格Bluetooth® 5.2藍牙介面UART操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, Android, RTOSAMPAK Technology®的AP6212是一款具備Wi-Fi和藍牙全面功能的模組。這款高度整合的模組，可提供網路瀏覽、VoIP、藍牙耳機等多種應用的可能性。此外擁有無限漫遊功能和先進的安全性，並能夠與無線區域網中不同供應商的802.11b/g/n存取點進行互動。無線模組符合IEEE 802.11 b/g/n標準，可在802.11n規格的單天線傳輸中實現最高72.2Mbps的速度，符合IEEE 802.11g規定的54Mbps，或符合IEEE 802.11b的11Mbps以連接無線區域網。此整合模組為Wi-Fi提供SDIO介面，為藍牙提供UART / I2S / PCM介面。這個小型模組是Wi-Fi + 藍牙技術的組合體，提供全方位的解決方案，此模組專門為攜式設備開發。AP6256 Dual Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac + Bluetooth® 5.2 Module外型Stamp type尺寸12x12mm頻寬2.4GHz/5GHz認證FCC/CE pre-scan
Bluetooth controller subsystemWi-Fi 規格Support WiFi® 5
Single-stream spatial multip-lexing up to 433.3 Mbps data rateWi-Fi 介面SDIO藍牙規格Bluetooth® 5.2藍牙介面UART操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, Android, RTOSAMPAK Technology® AP6256是一款具備Wi-Fi和藍牙全面功能的模組，具有無限漫遊功能和先進的安全性，並能夠與無線區域網中不同供應商的802.11a/b/g/n/ac 1x1接入點與SISO標準進行交互，並且可以在802.11ac中通過單流實現高達433.3Mbps的速度以連接無線LAN。此外，AP6256還包括用於Wi-Fi的SDIO介面，用於藍牙的UART/PCM介面。這款模組是Wi-Fi + 藍牙技術的組合體，提供全方位的解決方案，並專為平板電腦、OTT 盒和攜帶型設備開發。AP6203BM Dual Band Wi-Fi® 11a/b/g/n + Bluetooth® 5.2 Module外型Stamp type尺寸12x12mm頻寬2.4GHz/5GHz認證FCC/CE pre-scan
Bluetooth controller subsystemWi-Fi 規格Support Wi-Fi® 4
Single-stream spatial multip-lexing up to 72.2 Mbps data rateWi-Fi 介面SDIO藍牙規格Bluetooth® 5.2藍牙介面UART操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, Android, RTOSAMPAK Technology® AP6203BM 是一款具備Wi-Fi和藍牙全面功能的模組。這款高度整合的模組，可提供網路瀏覽、VoIP、藍牙耳機等多種應用的可能性。此外擁有無限漫遊功能和先進的安全性，並能夠與無線區域網中不同供應商802.11 a/b/g/n 存取點進行互動。無線模組符合IEEE 802.11 a/b/g/n標準，在802.11n中單天線傳輸中實現最高72Mbps的速度。此整合模組為Wi-Fi提供SDIO介面，為藍牙提供UART / PCM介面。這款模組是Wi-Fi +藍牙技術組的組合體，提供全方位的解決方案，此模組專為攜帶型設備開發。AP6281 Tri-Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac/ax + Zigbee/Thread Module外型Stamp type尺寸12x12mm頻寬2.4GHz/5GHz/6GHz認證FCC/CE pre-scanWi-Fi 規格Support Wi-Fi® 6E
Single-stream spatial multip-lexing up to 600 Mbps data rateWi-Fi 介面SDIO/USB操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, Android, RTOSAMPAK Technology® AP6281 是一款具備Wi-Fi 6E功能的模組，具有無限漫遊功能和先進的安全性，並能夠與無線區域網中不同供應商的Wi-Fi 6E或傳統存取點/路由器進行互動，而此模組的單流運行高達 600Mbps 的 PHY 速率。此外AP6281 通過正確設置Wi-Fi包括USB v2.0和SDIO v3.0 介面。此模組傭有Wi-Fi全面技術，提供全方位的解決方案。該模組專為平板電腦，OTT盒以及攜帶型和行動裝置開發。另外本模組也是Matter邊界路由器的解決方案。 AP6745 Dual Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac Module外型Stamp type尺寸12x12mm頻寬2.4GHz/5GHz認證FCC/CE pre-scanWi-Fi 規格Support WiFi® 5
Single-stream spatial multip-lexing up to 433.3 Mbps data rateWi-Fi 介面SDIO操作溫度-40 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, Android, RTOSAMPAK Technology® AP6745是一款具備Wi-Fi功能的模組，具有無限漫遊功能和先進的安全性，並能夠與無線區域網中不同供應商的802.11a/b/g/n/ac 1x1接入點與SISO標準進行交互，並且可以在802.11ac中通過單流實現高達433.3Mbps的速度以連接無線LAN。此外，AP6745還包括用於Wi-Fi的SDIO介面。這款模組提供全方位的決方案，並專為平板電腦、OTT 盒、攜帶型設備和汽車配件設備開發。
Stamp Type 2T2RAP6275 series Dual Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO + Bluetooth® 5.3 Module外型Stamp type尺寸13x15mm頻寬2.4GHz/5GHz認證FCC/CE pre-scan
Bluetooth controller subsystemWi-Fi 規格Support Wi-Fi® 6
Dual-stream spatial multiplexing up to 1200 Mbps data rateWi-Fi 介面SDIO/PCIe藍牙規格Bluetooth® 5.3藍牙介面UART操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, AndroidAMPAK Technology® AP6275系列是一款具備完整Wi-Fi和藍牙功能的模組，無限漫遊功能和先進的安全性，並能夠與無線區域網中不同供應商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2存取點進行互動，採用MIMO標準，並且可以在802.1ax中通過雙流實現高達1200Mbps的速度以連接無線區域網。此外AP6275系列還包括用於Wi-Fi的SDIO / PCIe介面及藍牙的UART / PCM介面。此模組支援標準 SDIO v3.0，相容 SDIO v2.0 HOST 介面，以及以 Gen1 速度運行的 PCI Express 修訂版 3.0 和電源管理。此外這款模組是 Wi-Fi + 藍牙技術的組合體，提供全方位的決方案。此模組專為平板電腦、OTT 盒和攜帶型設備開發。AP6398 series Dual Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO + Bluetooth® 5.2 Modul
外型Stamp type尺寸13x15mm頻寬2.4GHz/5GHz認證FCC/CE pre-scan
Bluetooth controller subsystemWi-Fi 規格Support Wi-Fi® 5
Dual-stream spatial multiplexing up to 867 Mbps data rateWi-Fi 介面SDIO /PCIe +UART藍牙規格Bluetooth® 5.2藍牙介面UART操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, AndroidAMPAK Technology® AP6398S系列是一款具備完整Wi-Fi和藍牙功能的模組，具有無限漫遊功能和先進的安全性，並能夠與無線區域網中不同供應商的802.11a/b/g/n/ac 2x2存取點進行互動，採用MIMO標準，在802.11ac中通過雙流/單流實現高達867Mbps的速度，以連接無線區域網。此外AP6398S還包括採用Wi Fi的SDIO介面及藍牙的UART/PCM介面。這款模組是Wi-Fi +藍牙技術組合體，提供全方位的決方案。此模組專為平板電腦、OTT 盒和攜帶型設備開發。AP6276 series Tri-Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO+Bluetooth® 5.3 Module外型Stamp type尺寸13x15mm頻寬2.4GHz/5GHz/6GHz(UNII-5/6)認證FCC/CE pre-scanWi-Fi 規格Support Wi-Fi® 6EDual-stream spatial multiplexing up to 1200 Mbps data rateWi-Fi 介面SDIO/PCIe藍牙規格Bluetooth® 5.3(include LE audio)藍牙介面UART操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, AndroidAMPAK Technology® AP6276S是一款具備完整Wi-Fi 6E（2.4 / 5 / 6GHz）和藍牙功能的模組，無限漫遊功能和先進的安全性，並能夠與無線區域網中不同供應商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2存取點進行互動，採用MIMO標準，並且可以在802.1ax中通過雙流實現高達1200Mbps的速度以連接無線區域網。此外AP6276S還包括用於Wi-Fi的SDIO介面。這款模組是Wi-Fi + 藍牙技術的整合體，提供全方位的決方案。此模組專為平板電腦、OTT 盒和攜帶型設備開發。
AP6275HH3 Dual Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO Module外型Stamp type尺寸24x24mm頻寬2.4GHz/5GHz認證FCC/CE pre-scanWi-Fi 規格Support Wi-Fi® 6
Dual-stream spatial multiplexing up to 1200 Mbps data rateWi-Fi 介面PCIe操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, AndroidAMPAK Technology ® AP6275HH3 是一款具備完整 Wi-Fi 功能的模組，無限漫遊功能和先進的安全性，並能夠與無線區域網中不同供應商的 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 存取點進行互動，具有 MIMO 標準，單頻段操作期間數據速率高達 1200 Mbps，RSDB 模式下數據速率高達 1430 Mbps，802.11ax中的雙流連接無線區域網。此外AP6275HH3還包括用於Wi-Fi的PCIe介面。這款模組是Wi-Fi技技術的整合體，提供全方位的決方案。此模組專為平板電腦、OTT 盒和攜帶型設備開發。
LGA Type 1T1RAP5256V Dual Band Wi-Fi® 11a/b/g/n + Bluetooth® 5.2 Module外型LGA尺寸8x8mm頻寬2.4GHz/5GHz認證FCC/CE pre-scanWi-Fi 規格Support Wi-Fi® 4
Single-stream spatial multip-lexing up to 72.2 Mbps data rateWi-Fi 介面SDIOBluetooth 規格Bluetooth® 5.2Bluetooth 介面UART操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, Android, RTOSAMPAK Technology ® AP5256V 是一款具備Wi-Fi和藍牙功能的模組。這個高集成度的模組使網頁流覽和VoIP, 藍牙耳機應用成為可能性。憑藉無限漫遊功能和高級安全性，還可以與無線LAN中不同供應商的802.11 a/b/g/n接入點進行交互。無線模組符合IEEE 802.11 a/b/g/n標準，可在802.11n規格的單天線傳輸中實現最高72.2Mbps的速度，此整合模組為Wi-Fi提供SDIO介面，用於藍牙的UART / PCM介面。這個小型模組是Wi-Fi+藍牙技術的組合模組，提供全方位的解決方案，此模組專門為智慧型手機和攜式設備開發。AP5256 Dual Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac + Bluetooth® 5.2 Module外型LGA尺寸8x8mm頻寬2.4GHz/5GHz認證FCC/CE pre-scanWi-Fi 規格Support Wi-Fi® 5
Single-stream spatial multip-lexing up to 433.3Mbps data rateWi-Fi 介面SDIOBluetooth 規格Bluetooth® 5.2Bluetooth 介面UART操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, Android, RTOSAMPAK Technology® AP5256是一款具備Wi-Fi和藍牙功能的模組，具有無限漫遊功能和先進的安全性，還可以與不同供應商的802.11a/b/g/n/ac 1x1接入點與SISO標準進互動，並可在802.11ac規格的單天線傳輸中實現高達433.3Mbps的速度以連接無線LAN。此模組為Wi-Fi的SDIO介面及藍牙的UART / PCM介面。這個小型的Wi-Fi+藍牙技術的組合模組，提供全方位的解決方案。該模組專為平板電腦、OTT 盒和攜帶型設備開發。
AP5881 Tri-Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac/ax + Zigbee/Thread Module外型LGA尺寸8.5x8.5mm頻寬2.4GHz/5GHz/6GHz認證FCC/CE pre-scanWi-Fi 規格Support Wi-Fi® 6E
Single-stream spatial multip-lexing up to 600 Mbps data rateWi-Fi 介面SDIO/USB/PCIe操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, Android, RTOSAMPAK Technology ® AP5881 是一款具備Wi-Fi功能的模組，具有無限漫遊功能和高級安全性，還可以與不同供應商的Wi-Fi 6E或傳統存取點/路由器相關聯，單流運行高達 600Mbps 的 PHY 速率。此AP5881模組還包括PCIe3.0 Gen2和SDIO v3.0以及用於Wi-Fi的USB v2.0替代介面。這個小型模組擁有Wi-Fi技術的全方位的解決方案。該模組專為平板電腦，OTT盒以及攜帶型和行動裝置開發。此外它也是matter邊界路由器的解決方案。
LGA Type 2T2RAP5876E Tri-Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO+Bluetooth® 5.3 Module外型LGA尺寸10x10mm頻寬2.4GHz/5GHz/6GHz認證FCC/CE pre-scanWi-Fi 規格Support Wi-Fi® 6E
Dual-stream spatial multiplexing up to 1200 Mbps data rate.Wi-Fi 介面PCIe/SDIO + UART藍牙規格Bluetooth® 5.3(include LE audio)藍牙介面UART操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, AndroidAMPAK Technology® AP5876E 是一款全 Wi-Fi 6E（2.4/5/6GHz)及藍牙功能模組，具有無限漫遊功能和先進的安全性，還可以與不同供應商的 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 接入點進行互動，具有 MIMO 標準和可以達到高達 1200Mbps 的速度，在 802.11ax 中通過雙流連接無線 LAN。此外，AP5876E還包括含Wi-Fi的SDIO及 PCie介面以及UART/PCM的藍芽介面。這款模組擁有Wi-Fi及藍牙技術的全方位的解決方案。此模組專為平板電腦、OTT 盒和攜帶型設備開發。
M.2 2230 CardAP12275_M2 Dual Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO+Bluetooth® 5.3 Module外型M.2 2230尺寸22x30mm頻寬2.4GHz/5GHz認證FCC/CE/IC/TELECWi-Fi 規格Support Wi-Fi® 6
Dual-stream spatial multiplexing up to 1200 Mbps data rateWi-Fi 介面SDIO/PCIe藍牙規格Bluetooth® 5.3藍牙介面UART / PCM操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, AndroidAMPAK 技術 ® AP12275_M2是一款完全Wi-Fi和藍牙功能的2230 M.2卡 （KEY E），具有無限漫遊功能和先進的安全性，還可以與不同供應商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 接入點與MIMO標準進行互動，並且可以在802.11ax中通過雙流實現高達1200Mbps的速度以連接無線 LAN。此外AP12275_M2還包括用於Wi-Fi的SDIO介面，用於藍牙的UART / PCM介面。此模組是Wi-Fi + 藍牙技術的組合體，提供全方位的決方案。該模組專為平板電腦、OTT 盒和攜帶型設備開發。AP12276_M2 Tri-Band Wi-Fi® 11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO + Bluetooth® 5.3 Module外型M.2 2230尺寸22x30mm頻寬2.4GHz/5GHz/6GHz(UNII-5/6)認證FCC/CE pre-scanWi-Fi 規格Support Wi-Fi® 6E
Dual-stream spatial multiplexing up to 1200 Mbps data rateWi-Fi 介面SDIO/PCIe藍牙規格Bluetooth® 5.3(include LE audio)藍牙介面UART / PCM操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Linux, AndroidAMPAK Technology ® AP12276_M2是一款全Wi-Fi 6E（2.4 / 5 / 6 GHz）及藍牙功能的2230 M.2卡（KEY E），具有無限漫遊功能和先進的安全性，還可以與不同供應商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2接入點與MIMO標準進行互動，並且可以在802.11ax中通過雙流實現高達1200Mbps的速度以連接無線LAN。此外AP12276_M2還包含Wi-Fi的SDIO介面以及UART/ PCM的藍牙介面。這款模組擁有Wi-Fi及藍牙技術的全方位的解決方案。此模組專為平板電腦、OTT 盒和攜帶型設備開發。
SoC ConnectivityAP71582R 802.15.4 Zigbee/Matter RF Module外型Stamp Type尺寸12x12mm認證FCC/CE pre-scanMatter 支援Yes操作溫度-40°C to 85 °C支援的驅動程式Linux, Android, RTOSAMPAK Technology ® AP71582R 是一款低成本、小尺寸、低功耗模組。由於高度集成的AP71582R模組促使多協定，Zigbee 3.0，線程2.4 GHz專有調製多速率頻率位移鍵控（FSK），基於OQPSK的格式，樓宇自動化，醫療，工業運輸資產跟蹤，工廠自動化和控制…等。AP71582R模組是一款多協定2.4 GHz無線微控制器（MCU），針對Thread，Zigbee®3.0，IEEE 802.15.4g和專有的2.4G網路堆疊，以促進家庭和樓宇自動化，智慧照明，智慧鎖, 模組針對超低功耗無線通信進行了優化。
GNSS SolutionAP6155G Multi-band GNSS module外型LGA type尺寸22x17mm頻寬L1/E1 and L5/E5a認證FCC/CE pre-test規格36 Channels
Support GPS/GLONASS/GALILEO/BEIDOU2/IRNSS介面UART/SPI操作溫度-20 °C to 75 °C支援的驅動程式Linux, Android, RTOSAMPAK Technology® AP6155G 是最新的 GPS 功能模組，該模組同時支援 L1/B1/E1 和 L5/E5a 頻段的 GPS、GLONASS （GLO）、BEIDOU （BDS）、GALILEO （GAL）、NAVIC 和 QZSS。模組中的 GPS 核心主機底座在 GPS 設備和主機系統上的 CPU 之間分配處理功能。此外，該模組用於GPS技術的低功耗的精巧型解決方案。該模組專為可穿戴設備和移動配件開發。AP5168G Multi-band GNSS module外型Stamp type尺寸10x10mm頻寬L1/E1, B1/B2a and L5/E5a認證FCC/CE pre-test規格36 Channels
Support GPS/GLONASS/GALILEO/BEIDOU3/IRNSS介面UART/SPI操作溫度-20 °C to 75 °C支援的驅動程式Linux, Android, RTOSAMPAK Technology ® AP5168G 是最新的 GNSS 功能模組。該模組同時支援L1/B1/E1和L5/E5a/B2a頻段的GNSS、GLONASS（GLO）、BEIDOU（BDS）、Galileo（GAL）、NAVIC和QZSS。模組中的 GNSS 核心主機庫在 GNSS 設備和主機系統上的 CPU 之間分配處理功能。此外該模組是用於GNSS技術的低功耗的精巧型解決方案。該模組專為可穿戴設備和移動配件開發。
LTE NB-loTAP7102S Complete LTE Cat M1/NB1/NB2 module with baseband, RF and memory, targeted at narrow band low data rate M2M and IoT devices for wide deployment外型LGA尺寸16.3x17mmSingle-SKU 與支援的LTE頻寬1, 2, 3, 4, 5, 8, 12, 13, 14, 17, 18, 19, 20, 25, 26, 28, 66, 70, 71, 85Cat M1up to 590 kbps DL and 1.1 Mbps ULCat NB1/NB2Up to 120.7 kbps DL and 160kbps UL認證GCF and PTCRB
Country approvals: FCC (US), ISED (Canada), CE/RED (EU), JATE/TELEC(JP), NCC (Taiwan), IMDA (SGP), KCC (S.Korea) Carrier-specific approvals介面JTAG/I2C/SPI/UART操作溫度-30 °C to 85 °C支援的驅動程式Field proven LTE-M & NB-IoT LTEsoftware stackAMPAK Technology ® AP7102S 是一款完整的 LTE Cat M1/NB1/NB2 模組，具有基帶、射頻和記憶體功能，面向窄帶低數據速率 M2M 和物聯網設備，可實現廣泛部署。
LTE NB-loTAP72203 Low Power Artificial Intelligence System On Module外型Stamp hole尺寸L x W x H: 33 x 30 x 3.05mm ±0.2mm頻寬Dual Band 2.4G+5G認證FCC pre-scan規格Keyword recognition
Sound classification
Context awareness
Person detection
Object detection
Sensor fusion
Full IEEE 802.11 a/b/g/n legacy compatibility with enhanced performance and low power consumption Bluetooth 5.0 with class 1 output power ( or Minime)介面2.7~4.5V DC IN/DMIC/I2C/I2S/GPIOs操作溫度-30 °C to 85 °C崁入式系統Prebuilt binaries
RTOS
System and driversAMPAK Technology® AP72203 LPAI 模組邊緣 AI 平台，解決了日益擴大的行業差距，為消費和工業物聯網市場提供電池供電設備的解決方案。該平臺將經過驗證的低功耗SoC架構與節能AI軟體相結合，由與Eta Compute合作實現。LPAI 模組解決方案針對辦公樓、零售、工廠、農場和智慧家居邊緣設備中的各種超低功耗用例進行了優化。典型應用包括人或物體識別和計數、視覺、語音或聲音檢測、資產或庫存跟蹤以及環境感測。