数模混合IC设计流程

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一、混合IC设计全流程详解（Mentor Graphics方法论）

1. 架构定义与前端设计

• 系统划分
  • 数模边界划定：根据信号连续性（模拟）与离散性（数字）划分模块，需考虑噪声耦合（如数字开关噪声对模拟放大器的干扰）。
  • 工艺选择：BCD工艺（集成Bipolar/CMOS/DMOS）优先用于功率混合芯片，RFCMOS用于高频通信芯片。
• 行为级建模
  • 工具链：Matlab/Simulink（算法）→ SystemC/SystemVerilog（系统建模）。
  • 案例：5G射频芯片中，使用SystemVerilog AMS建模ADC的信噪比（SNR）与数字基带的误码率（BER）关联性。

2. 混合原理图设计（DA-IC核心功能）

能力	技术实现