常见射频电路板工艺流程
1 常见射频电路板工艺流程
1.1(红胶)
PCB板--->AGV发料--->AI插件--->上板翻板--->印刷红胶--->SMT贴片--->回流固花--->AOI检测--->半成品板--->元件成型--->预装配--->插件检验--->波峰焊接--->AOI检测--->执锡--->ICT--->程序烧录--->FCT--->点胶--->刷三防漆--->烘干--->装配塑料件--->功能测试--->装箱--->入库--->成品板
1.2(锡膏)
PCB板--->AGV发料--->锡膏印刷--->SPI检测--->SMT贴片--->回流焊接--->AOI检测--->AI插件--->半成品板--->元件成型--->预装配--->手工插件--->插件检验--->波峰焊接--->AOI检测--->执锡--->ICT--->程序烧录--->FCT--->点胶--->刷三防漆--->烘干--->装配塑料件--->功能测试--->装箱--->入库--->成品板
1.3 红胶和锡膏混合工艺
2 波峰焊、回流焊/工艺流程原理
2.1 波峰焊
(1)波峰焊基本流程:插件→涂覆助焊剂→预热→波峰焊接→冷却/出板→剪脚→检查
(2)波峰焊接工艺---进板
进板--->助焊剂--->预热--->焊接--->冷却/出版
进板:提供稳定和不干扰工艺的传送。
夹力适度框架式爪式
斜度4度到8度抑制阴影效应减少拉尖及桥连
传送带速度:确保PCB每个焊点在钎料波峰中经历的时间为3~5S。
助焊剂:
助焊剂作用
去除氧化物、硫化物等
防止焊接工艺升温过程中焊点再氧化的过程
降低焊点表面张力,提高焊料的润湿性
保护焊点免受腐蚀和环境影响
在PCB表面形成保护膜,防止板上沾锡
涂覆助焊剂的要求
涂覆层均匀一致,对被焊面覆盖性良好
涂覆厚度适宜,无多余助焊剂流淌
涂覆效率高
环保性能好
预热:
典型的预热设置:
单面板:80-90摄氏度
双面板:90-100摄氏度
多层板:100-120摄氏度
助焊剂:激活活性物质;去除多余挥发物,改善焊接质量
PCB:减少热冲击,改善PCB机械平整度
元器件:减少元器件的热劣化和热损伤
提高生产效率
焊接:实现良好的焊接
紊乱波:先把焊料喷附在受焊端上
宽平波:修整焊点,消除拉尖、桥连等缺陷
冷却/出板子:驱散板上余热
气流定向,不导致锡槽表面剧烈散热
风压适当,过猛易产生扰动焊点
逐渐冷却,不损伤元器件,不易形成空洞
2.2 回流焊
回流焊过程:印刷--->贴片--->回流--->AOI检验
焊膏印刷:
在PCB设计止确、元器件和印刷版质量有保证的前提下,表面组装质量 问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。印刷位置正确与否(印刷精度) 焊膏量的多少、焊膏厚度是否均匀、焊膏形是否清晰有无粘连 PCB表面是否被焊膏污染.
贴片:
保证贴装质量的三要素:
元件正确:各装配号元器件的类型、型号、标称值和极性...
位置准确:元器件的端头或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,确保元件焊端接触焊膏图形。
压力(贴片高度)合适
贴片压力相当于吸嘴的Z轴高度
高度过大,贴片压力太小;高度过小,贴片压力过大
焊接:
目前回流焊接的特点:
1)无铅焊料需要60-90秒的熔点以上温度时间来保证充分铺展
2)无铅焊接的最高温度可能达到255℃℃
3)需要更快的冷却速度,有助于得到更好外观的焊点。
手工焊接过程
定义:使用电烙铁与焊锡丝形成焊点的过程。
用途
1)自动焊接后焊接面的修补与加强焊;
2)整机中各部件的装联焊接;
3)产量很小或单件生产产品的焊接;
4)温度敏感元器件与有特殊静电要求的元器件的焊接:
5)产品设计人员与维修人员的修正焊接。
SMA波峰焊接工艺特殊性-气泡遮蔽效应及阴影效应