卫朋:华为流程体系拆解系列——IPD流程L1-L6分级导入实战演练
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简介
价值链
确定了模式和场景,接下来就可以搭建流程架构了。
再往下第三步:定义L4子流程能力
接下来第五步:L5/L6流程展开
作者简介
简介
前面做了几期L1-L6的流程架构讲解,不少粉丝反馈想知道怎么跟IPD流程结合。
这篇内容就结合IPD流程,看看我们企业怎么站在流程架构的角度去导入适配IPD流程。
要导入IPD流程,第一步不是去了解IPD流程如何如何,而是要站在所在企业价值链维度去思考。
价值链
很多企业也是看大家都去学习华为IPD,自己也去学习,有失败的也有成功的。
问题在哪里呢?
如果说你的业务模式、企业的价值链流转跟华为完全一样,那你直接照抄都没问题。
包括华为照抄IBM,本身他们的业务模式也是相近的,所以成功概率才更大一些。
如果缺乏这个基础,那就需要慎重了,一定要完全按照流程架构的导入步骤来做。
比如:
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相比于标准化订单模式,定制化订单模式就需要在L5增加联合设计的活动;
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相比于软件企业,硬件开发就需要在L4嵌入供应链的协同;
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相比于国内市场,欧美市场就需要在L4增加GDPR合规评审的流程;
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技术领先型模式的企业,就要强调L2技术开发流程;
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成本效率型企业,就要强调CBB重用机制;
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......
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确定了模式和场景,接下来就可以搭建流程架构了。
简要分解示例如下:
再往下第三步:定义L4子流程能力
以L4「硬件概要设计」为例,流程路径:
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L1-IPD >
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L2-产品开发 >
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L3-计划阶段 >
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L4-硬件概要设计
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业务目标:输出通过TR2评审的硬件架构方案。
关键规则:
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国产化率≥40%(约束红线);
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功耗误差≤5%(TR2准入标准) 。
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在往下就是流程串联。
比如:
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从需求管理->>产品开发:传递MRD文档(L4输出) ;
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产品开发->>供应链:发布预选器件清单(L4输出) ;
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供应链->>产品开发:反馈产能风险(L5活动) 。
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在实际设计的过程中,会有很多冲突,需要提供解决方案:
比如问题:定制项目需特殊芯片,但是供应链没有储备。
怎么在流程中解决呢?
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L4流程增加“替代方案设计”分支 ,72h内完成;
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触发L6任务:在系统运行约束扫描,然后调用替代器件3D模型库。
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接下来第五步:L5/L6流程展开
比如将L4「硬件概要设计」分解出L5活动:单板架构设计
输入:系统功能框图(来自SE)
输出:单板划分方案
关键L6任务:
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TASK-01:登录xxx云平台(工号+Token认证);
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TASK-02:调用CBB库射频模块(编码:xxx);
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TASK-03:执行国产化率检查(自动标记非国产器件);
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TASK-04:生成ASIL-D安全报告(车规场景专用)。
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大体就是这样一个过程,大家可以结合这几期内容深入理解。
作者简介
卫朋,《硬件产品经理》作者,实战派产品及流程专家,人人都是产品经理受邀专栏作家,CSDN认证博客专家、嵌入式领域优质创作者,阿里云开发者社区专家博主。